关于面试遇到的一些问题请教

这些问题的确不好回答，感觉有点刁钻，钻牛角尖。 俺也做了十几年DC/DC电源了，也不能全部回答出来。试着回一下，你看对不对。

 1， 内环是一个中间过程环，受外环调制。最终被稳住的物理量是外环决定。一般电源都是稳压源，所以要稳住电压这个物理量，故电压环为外环。

 2， 通常是电压环去控制电流环的基准。电流环带宽比电压环快很多。为什么这样？我认为还是因为电流环是被调制的，调制的通常比被调制的带宽要窄。就如通信的载波和基带一样。

 3，峰值电流控制控制的是每个周期的电流峰值，平均值控制则控制的是平均值。峰值电流控制是逐周期控制，速度更快，因此也更容易被干扰。

 5，我想应该是输入用直流电源更合理。因为，环路带宽很低，测试信号频率可能包含工频或者离工频不太远。输入加入工频，就会干扰测试结果。

 6,  这个我觉得题目有问题。应该和驱动电路本身和PCB设计有关吧。我不觉得必然会超。必然会超，我认为是设计有问题。果真如此，还怎么保证可靠性？

 7， 雪崩击穿后， Vds必然会出现一段平坦，因为击穿后就是一个稳压二极管，电压会被钳住，正弦振荡被破坏。所以，看是否有这样一段平坦电压，就可以确认是否击穿。

 8，并非buck一定设成全桥频率的两倍。 从避免拍频的角度来讲，除非是严格的2倍，否则更应该避免2倍。不是严格2倍就会出现拍频。

谢谢兄台的回复，关于你的回答我还有几个疑问，望指教。

2、电流环带宽比电压环带宽快很多，那么工程设计中有没有一个具体的量化范围，比如2倍或者3倍？峰值电流控制和平均电流控制电流环带宽是否又不一样？

6、我当初也是你这样回答的，但面试官说驱动电路和PCB设计的再好都是会有的，他说这是由拓扑决定的，他的意思应该是要在拓扑上加什么措施来解决这个问题。

7、雪崩击穿判断按你这个方法应该是对的，但是具体要怎么测量雪崩能量呢？

8、我们实际做这种两级拓扑确实是两倍的关系，我做过两个这种项目，一个是BUCK+开环全桥，一个是BUCK+开环LLC。

2, 这种量化是模糊的，没有绝对的界限，这个我也没去研究过。 如果类比通信里的载波和基波来考虑，就必须至少2倍以上。我感觉最好是5倍以上吧，反正相差越远，越好调试。当然快环的上限也是不可能不受限制的。

 峰值电流控制其实是用比较器控制实现，而不是运放，速度自然很快， 平均值控制则和电压环一样用运放加补偿来实现，速度当然慢了许多。

6，我还是保留我的意见。驱动信号高低会受拓扑很大影响，而不由驱动电路本身决定？没听过，也没见过。我只知道驱动信号会受受米勒效应影响，但也只是一点影响，不能被决定。

7. 雪崩能量测量，我觉得很难测得准的。因为，做开关电源，通常mosfet很少被击穿，即使发生，其能量也非常小。  理论上，测试就是测出这一小段平坦区的电流电压Vds和Ids， 将两者进行定积分运算即可，示波器应该有积分功能。但是，电流探头需要足够的带宽才行。击穿时间可能就几个纳秒或十来个纳秒， 其对应带宽肯定是几百MHz以上。

8.  是的，如果是严格2倍，是不会产生拍频的。如果两级是同一控制芯片，当然可以实现严格2倍。 如果两级是两个芯片分别控制， 那就很难实现严格2倍。 其次，也不是说有拍频就一定出问题，只要在允许范围内，就不是什么事了。  

这种面试方法没多大意思，并不能筛选出合适的人。我们只是做工程应用，并非搞什么理论研究。理论钻的很深，不一定能实践得好。 实践得好的也不见得理论一定钻得很深。