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至为芯科技即将首发英集芯IP6806,外围只需14个无源器件,BOM超简,比IP6808更省

至为芯科技即将首发英集芯IP6806,外围只需14个无源器件,BOM超简,比IP6808更省

英集芯是一家移动电源SOC集成方案ic芯片研发厂家,自从前两年进入移动电源行业以来,重点推出IP5305IP5306IP系列移动电源充电宝SOC集成方案芯片,在移动电源方案这片红海中迅速打开局面,并且能够在众多移动电源ic厂家中独占鳌头!

 

进入2018年以来英集芯原厂为顺应市场潮流,推出了其首款无线充电器发射端SOC芯片,型号为IP6808此款SOC芯片一如既往地依靠英集芯雄厚的研发实力以及强悍的融合能力,把以前的分立式MCU+全半桥+运放+MOS+大量外围器件组合的无线充电发射方案,通过大量的集成设计,使得只需要IP6808+少量外围器线圈等组合成完整的无线充电发射方案。大大精简了无线充发射方案外围器件,使方案更加的稳定并且能够降低成本等。因此Ip6808无线充电SOC方案芯片一经推出,就在业内引起一场无线充方案革新风暴,受到无线充电业内人士的广泛好评,一度供不应求! 

英集芯厂家并不满足于现状,更是在ip6808的基础上深度集成更多的功能晶元,如把LM321运放芯片及4MOS管全部集成到一颗型号为IP6806SOC内,进一步地精简外围器件。BOM仅需14颗无源器件、线圈组成完整的无线充电发射方案,甚至可以做到10W的大功率。满足QI标准认证以及其它的CEUL等认证标准。目前Ip6806芯片已在英集芯原厂委托的少数几家核心代理商中小范围测试,至为芯科技就是其中的一家,感兴趣的朋友可以联系。

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sure23
LV.2
2
2018-11-05 17:54
10W的时候效率有多少?温度怎么样?
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