本人电子爱好者,一直以来对电子电路都有浓厚的兴趣,没有太理论基础,就是喜欢折腾。近期喜欢搞逆变器,看过一些前辈高手的帖子,学到了不少东西。做了一个还算比较满意的机器,现把制作过程分享一下。电路都是很常规的电路,都是参考的一些的前辈的,只是PCB布局花了比较多心思(自己不用会相关软件画原理图,只会用CAD画PCB的线框)。本人比较追求紧凑小巧的东西,所以我想做一个外形尽量小,效果也能达到要求机子。为了节约空间,外壳作为散热器,最后确定机子外壳尺寸200*150*68 PCB为160*130, 60V输入,3000W输出,由于体积小,散热是短板,长期满载工作温度稍高.以前做过硬开关,尖峰无法消除,始终觉得前级管子不安全,现在决定使用软开关消除流尖峰。
基本参数:
1.输入电压:52-75V
2.输出电压:220V 正弦波
3.输出功率:3000W
4.空载电流:250MA
4.前级过、欠压,短路保护
5.后级冲击软压缩,过载和短路保护
主要元件:
前级:驱动SG3525+UCC27324 保护LM324+NE555,8只MOS管150V/7.2毫欧,双EE55变压器,初级并联,次级串联,推挽谐振软开关。
整流:4只R3060G2快恢复二极管 4只450V/330UF电容,大电容的储能有利于启动冲击性的负载,减轻前级MOS管负担,
后级:主控EG8010+驱动IR2113+保护LM393 单极性调制,
H桥:低频臂用MOS管 W45NM60 MOS管压降低,不易驱动,适合低频工作。高频臂用单管IGBT FGH60N60,有固定压降,但易驱动。
滤波:双40铁硅铝磁环 电感2.5mh CBB4.7UF/630V
辅助电源:TOP225+EE19变压器 三路输出:15V+15V+8V
组装完成的板
安装外壳后
用CAD画的PCB图
用CAD画的3D效果图
打样回来的PCB
焊接好贴片元件
埋铜堆锡
走电流的地方都加了铜线,尽量降低线路损耗
绕变压器,三明治方式绕制,初级6圈,次级19圈,双变压器初级并联,次级串联,总变压比:6:38
安装好前级元件
硬开关模式下通电测试正常,前级空载电流0.15A 功耗9.5W,可接受范围,MOS管DS波形比较理想
用两个1000W的热得快串联测试,功率大概为1300W,在硬开关下,MOS管DS波形已出现很高的尖峰,此时没任何吸收电路
DS尖峰已经超过150V,管子耐压是150V的,虽然此时没烧,但还是危在旦夕,所以必须用软开关方式,消除尖峰
由于PCB布局问题,谐振电容安装位置是串在两变压器之间的,应该效果是一样的。在变压器次级串入0.1欧的电阻,用作观察电流波形,
起初只串入电容,先加了0.33UF,电流波形是很窄的接近正弦波,DS尖峰是没有了,但顶部凹下去了,没有观察够一分钟,“嘭”的一声,前级滤波电容就爆掉了,
但此时波形依然还在,其他的都没坏,我又重新换了电容,临时焊在背面测试,重新通电,不够10秒,电容两个脚就烧红了,估计是电流波纹实在太大了,赶紧断电,加大谐振电容,通电发现在DS波形顶部没有那么凹了,电容脚不红了,但还是很烫,又加大谐振电容,谐振电容越大,电流波形周期越宽,并了4个0.33UF的时候,DS波形顶部比较平了,再继续加大谐振电容的话,尖峰又出现了,等于失去效果了。无论怎么调整电容值,电流正弦波波形始终向左歪,后来加上一个小电感,波形就正多了,但还是有点歪。经过调整频率和死区,使波形最理想。经试验,谐振后前级电容要承受非常大的电流波纹,需要采用高频低阻的电容,且容量要足够大,否则都会发热爆掉。
下面是带2500W时的电流波形,比较理想
下面带1300W时,DS波形,一点尖峰都没有了,效率还是比较高的,输入60.3*23.1=1392.93 输出373*3.67=1368.91
1368.91/1392.93=98.2% 测量工具可能存在误差,实际可能没有那么高。调试过程中,前级MOS和整流管都是没装散热器的,工作了10分钟
MOS管只是微热,变压器有一点暖,整流管就比较烫了,最大的损耗就是整流管了
正面是带2500W的DS波形和变压器次级的电流波形,实际输入线压降有1V多,到逆变器端子的电压只有58.5V了
输入58.5*44.2=2585.7 输出361*6.93=2501.73 2501.73/2585.7=96.7%
下图DS波形比较理想,电流波形毛刺变大,是因为没有差分探头,地线直接夹在一起引起干扰
调试完成前级,安装好谐振元件
绕好的铁硅铝磁环和共模电感
安装好全部元件
整机通电测试,正弦波出来了,整机空载电流0.22A,后级空载电流10MA左右,380A*10MA=3.8W,高频管空载有点微热,应该属正常现象
要做好外壳散热器,才能带载测试后级
雕刻加工铝外壳
加工好的铝板
安装