EMC整改笔记记录

期待大家一起交流

8月3日EMC测试总结 1.测试条件:传导，输入220V输400V6000W. 2.AC端:今天重新复现了昨天测试过了的项，数据和昨天一致。同时确定了输出的那颗压敏电阻对20到30M影响较大。 3.AC端:找到了可行的对策将压敏电阻和输出X电容加上让最终结果通过的方法。 4.AC端:将整流桥后面的电容调制100nf最优结果。后期需要将pfc改成抖频模式，增加AC端余量，同时需要将共模电感换成热测试通过的共模电感去重新整改。 5.DC端:整改了一下，暂时无进展。

8月8日EMC测试总结 1.汽车电子AC口到30M限制比较低，所以采用锰锌磁环比较好，而DC端口150K到30M限值比较高，而30M到150M限值较低，所以采用镍锌的比较好，镍锌高频特性比较好，而低频处就采用y电容去处理。Y电容配镍锌比较好。 2.接地对CE的影响特别大，要妥善处理接地。

最好有图，有波形，有思路，这样可以成为精华贴

EMC整改太难说的清楚了，我也只是把平时心得和整改有效的点记录一下，毕竟时间有限，不可能记录的太详细。

电压法和电流法要能对上，才能根据电流法去判断电压法 CE与RE频点对应上，根据CE去整改RE，否则整改RE会比较麻烦，同时要注意setup一致性

8月9号工作总结 1.再次复测了一下AC，同样是过的，结果比较稳定。 2.今天主要是整改了dc端口的CE，通过更改输出的Y电容大小和电解处加y电容，使得结果改善比较明显。 3.后期需要将pfc换成抖频，同时将pfc电感更改为最新的型号去测试EMC。并且AC口共模电感热问题需要尽快解决，共模电感需要早点确定型号。 4.DC端口处后期会将Y电容进一步优化，同时将锰锌的更换成镍锌的磁环去做测试。

8月9号工作总结 1.再次复测了一下AC，同样是过的，结果比较稳定。 2.今天主要是整改了dc端口的CE，通过更改输出的Y电容大小和电解处加y电容，使得结果改善比较明显。 3.后期需要将pfc换成抖频，同时将pfc电感更改为最新的型号去测试EMC。并且AC口共模电感热问题需要尽快解决，共模电感需要早点确定型号。 4.DC端口处后期会将Y电容进一步优化，同时将锰锌的更换成镍锌的磁环去做测试。

8月16日与8月17工作总结 1.8月16日换用之前用过的AC LISN测试,数据又回到了以前，AC依旧是过的，抖频程序和更换PFC电感都是有效果的。 2.这两天主要是整改HVDC的传导，经过一系列的措施，依旧存在26M和30M两个点超标，目前仍然没有对策。其他点目前都有对策。 3.按辐射的标准布置，扫描了一下辐射，辐射存在好几个点超标。 4.星期一打算整改12V处，12V对HVDC26M处贡献比较大。

以下结论都是传导数据: 1.63M来源是12V带载电流增加引起的。 2.20M以前的噪声来源于KL31与C相连差模转共模造成的。 3.30M的点有可能是由于辅助源副边pfc驱动12VGate(高压）耦合到原边了。也有可能是辅助源本身噪声太大，所以加三级滤波是有效的。明天需要验证加辅助源原副边屏蔽层接到pfc地。 4.差模转共模的原因是什么，为啥将Y电容都拆了依旧接地几百K的噪声依旧很大

8月20日工作总结 1.今天主要是在整12V，主要进展和发现包括以下部分: 1.12V±对地加47Nf y电容对20M前面改善比 较大。 3.30M的点有可能是由于辅助源副边pfc驱动12VGate(高压）耦合到原边了。也有可能是辅助源本身噪声太大，所以加三级滤波是有效的。明天需要验证加辅助源原副边屏蔽层接到pfc地。

8月21号总结 今天主要验证了一下差模转共模，解决方法就是在y电容前加X电容，将差模完全滤除

8月22日总结 1.AC可以用弹片接地，但是12V和HVDC不适合，因为AC只要到30M，而12V和HVDC是到108M，弹片接地接触不好，在30M以上后ESL和ESR过大。 2.对于只要测到30M的端口，可以去接y电容，但是到108M的端口一定不能接y电容，因为30M以上后AC噪声可以通过Y电容直接走到其他的噪声处(形成地环噪声)。同时y电容和x电容都容易谐振，容易产品30M后的噪声。 3.对于同一个螺钉，接y电容一定要注意y电容的阻抗频点相差比较大比较好，防止一个信号的噪声直接通过地通过另一个信号的y电容，跑到另一个信号端，特别是30M后特别敏感。 4.共模电感下面一定不要有信号，不然很容易噪声直接通过空间辐射辐射到共模电感后端直接进lisn.

8月23日工作总结 1.8月22日通过去掉一些y电容，和在某些位置加y电容和共模电感整改写，同时接地方式更改，12V和DC基本上差不多了，还是有一两个点不太稳定。可能HVDC需要增加一个镍锌的共模电感，后期根据实际pcb情况去看。 2，8月23上午首先用电流法扫了一下HVDC端，结果超的比较多。下午主要是测试了一下辐射，简单排除了一下产品外部情况，并没有发现干扰源，可能是产品端口出来的噪声，明天试着调整端口处的y电容看有没有效果。

8月23号总结 1.输出端口一定要有低阻抗回路，因为如果是高阻抗回路噪声很容易从端口直接辐射出去。 2.而形成低阻抗回路，无非加x电容和y电容，一般来说是共模噪声导致的辐射超标，所以加y电容比较有效果。

今天给大家推荐两本书，是我看过好多本国内的EMC书中觉得比较好的两本书。第一本书是《电磁兼容技术之产品研发及认证》主要讲EMC相关的理论知识。另一本是《电磁兼容设计与测试案例分析》主要讲的是整改案例，两本书一起看，能对理论和实践有更深的认识。

8月24日总结 1.今天主要是是整辐射，主要采用去耦钳和屏蔽盒去排除噪声源。但今天最深刻的一点是75M的频点，本来之前超的很多，但是将12V的线简短捋直后直接下去了20几个db。说明绕线和摆放对EMC影响特别严重，以后一定要剪短捋直，防止不必要的噪声发生。 2.同事告诉我整辐射一般只能端口加y电容，调吸收，调驱动，因为辐射频率太高了，共模电感失效了(镍锌的也会有作用)故可调的不多。

8月24日总结 1.今天主要是是整辐射，主要采用去耦钳和屏蔽盒去排除噪声源。但今天最深刻的一点是75M的频点，本来之前超的很多，但是将12V的线简短捋直后直接下去了20几个db。说明绕线和摆放对EMC影响特别严重，以后一定要剪短捋直，防止不必要的噪声发生。 2.同事告诉我整辐射一般只能端口加y电容，调吸收，调驱动，因为辐射频率太高了，共模电感失效了(镍锌的也会有作用)故可调的不多。

更新哇

还有人看啊 (⊙o⊙)

无图无真相。

整过的人看文字也能理解，没整过的人发再多图片也没法理解

一.EMC滤波器传导六要素 1.接地 2.y电容接地失效 3.谐振 4.插损 5.耦合 6.差模转共模

接地能不能具体讲一下，我遇到了类似问题，接地后平台直接抬高了十几个dB