昂宝 PD3.0方案OB2632+OB2613快速充电方案18W/36W车充IC过高通认证

USB PD 3.0吸取了目前快充的精华，重新整合成一套“大而全”的快充方案，以实现手机快充大一统，所有支持快充的手机都可以通过一个支持PPS技术的充电器实现快充。重回那个一个充电器所有手机都不怕的时代，诚芯微现推出18W PD快速充电器方案，充电功率可达18W，27W， 36W等多种功率。输出电压5V，9V，12V。快速充电方案18W/36W车充IC过高通认证欢迎索样：肖信 13590327080

诚芯微推出AC-DC（CX7509+CX7538+CX2916C）18W PD 单C口快充全协议方案，完全满足您对快速充电产品的需求！

（CX7509+CX7538+CX2916AC) 18W PD A+C口快充协议方案

（CX7527+CX7439+HUB339+3419) 27W PD快充协议方案

CX7509方案介绍：

CX7509是一颗电流模式 PWM 控制芯片，内置 650V 高压功率 MOSFET，应用于功率在 18W 以内的方案。在 PWM 模式下工作于固定开关频率，这个频率是由内部精确设定。在空载或者轻载时，工作频率由 IC 内部调整。芯片可以工作在绿色模式，以此来减小轻载时的损耗，提高整机的工作效率。

在启动和工作时只需要很小的电流，可以在启动电路中使用一个很大的电阻，以此来进一步减小待机时的功耗。芯片内置有斜坡补偿电路，当电路工作于大占空比时，避免次谐波振荡的发生，改善系统的稳定性。内置有前沿消隐时（Leading-edge blanking time），消除缓冲网络中的二极管反向恢复电流对电路的影响。采用了抖频技术，能够有效改善系统的 EMI 性能。系统的跳频频率设置在音频(22KHz)以上，在工作时可以避免系统产生噪音。

内置多种保护，包括逐周期限流保护（OCP），过载保护（OLP），过压保护（VDD OVP），VDD 过压箝位，欠压保护（UVLO），过温保护（OTP）等通过内部的图腾柱驱动结构可以更好的改善系统的 EMI 特性和开关的软启动控制。

二、特点

 全电压范围（90Vac-265Vac）输入时待机功耗小于 100mW

 内置 650V 高压功率管

 4ms 软启动用来减少 MOSFET 上 Vds 的应力

 抖频功能，改善 EMI 性能

 跳频模式，改善轻载效率，减小待机功耗

 无噪声工作

 固定 65KHz 开关频率

 内置同步斜坡补偿

 低启动电流，低工作电流

 内置前沿消隐(LEB)功能

 过载保护（OLP），逐周期限流保护（OCP）

 VDD 过压保护（VDD OVP），欠压保护（UVLO），VDD 电压箝位

 过温保护（OTP）

 SOP8 无铅封装

CX7538同步整流IC 功能介绍：

CX7538 是一颗高性能的开关电源次级侧同步整流控制电路。在低压大电流开关电源应用中，轻松满足 6 级能效，是理想的超低导通压降整流器件的解决方案。芯片可支持高达 150kHz 的开关频率应用，并且支持 CCM / QR / DCM 等开关电源工作模式应用，其极低导通压降产生的损耗远小于肖特基二极管的导通损耗，极大提高了系统的转换效率，大幅降低了整流器件的温度。

芯片内置耐压高达 85V 的 NMOSFET 同步整流开关，且具有极低的内阻，典型 RdsON 低至 10mΩ，可提供系统高达 3A 的应用输出；还内置了高压直接检测技术，耐压高达 200V；以及高达 30V 的供电电压，使得控制器可直接使用高至 24V 的输出电压整流应用中，极大扩展了使用范围。

高集成度的电路设计使得芯片外围电路极其简单，在 QC 与 PD 5V/9V/12V 应用中，只需搭配 1 颗电容，即可构建一个完整的同步整流应用系统。

二、特点

 支持开关电源 CCM/QR/DCM 模式

 极佳的 5V/9V/12V 快充同步整流应用

 内置 MOS 耐压达 85V

 内置 MOS 的导通电阻最低至 10mΩ  较传统肖特基提升效率 2~6%

 极宽的工作电压范围 4.5V 至 36V

 可 5V 直接供电或由辅助绕组供电

 静态工作电流可低至 600uA

 支持开关电源频率最高至 150KHz

 至简外围应用无需任何原件