考虑到成本原因及保护也不是特别重要但也不能不要的情况，所以想到将PCB铜箔当保险丝的设计方案。原来选型的时候是用50A/250VAC的熔断器的，在200A时熔断时间为1S，300A时熔断时间为0.2S，400A时熔断时间为0.1S。
因为铜的熔点为1060度，最恶劣的工作温度为70度，所以熔断时的温升为990K，经过计算200A时的熔断线宽为27.6mm（1OZ）,300A熔断时的最大线宽为48.2mm（1OZ）,400A熔断时的最大线宽为71.7mm（1OZ）.考虑到铜的熔点较高，其熔断时间会比熔断器长的原因。故以200A熔断时的线宽来设计，从而保证铜箔熔断的可靠性。
线宽为20mm及25mm时的铜箔熔断时间计算参考
计算得出：
线宽20mm电流200A时的熔断时间为1.03S，同理300A时的熔断时间为0.46S，400A时的熔断时间为0.26S
线宽25mm电流200A时的熔断时间为1.61S，同理300A时的熔断时间为0.72S，400A时的熔断时间为0.4S
所以选取25mm线宽的铜箔做保险丝。（由于额定电流25A，考虑到过载情况选25mm的温升较理想）
上述铜箔的基本参数已经设计完毕。现在需要考虑的是铜箔熔断时的电弧吸收保护的措施。
经查资料觉得用RC吸收即可。一般C选取0.1uF/275vac的安规电容，阻尼电阻想通过实测来确定。现在碰到的问题是不知道用哪种方法去实验比较好。
望论坛里的各位大神指点一下，谢谢。
