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TOP260设计的电源

TOP260芯片属于TOPSwitch-HX系列,内部集成了一个700 V的功率MOSFET、高压开关电流源、PWM控制器、振荡器、热关断电路、故障保护及其他控制电路。多模式工作方式可实现在各种负载下的效率最大化,同时基于PI在高功率和高可靠性封装方面的经验开发的全新eSIP-7C和eSIP-7F封装,缩小产品的体积。其中P、G或M封装无需使用散热片最大输出功率可达35 W,230 VAC时最大输出功率达48 W。适合大功率的产品开发,并且简化了电源的散热工艺,提升了产品的稳定性及质量。

同时TOP260还具有多种保护功能,封装多样化,满足不同等级功率的开发需求,利于散热且体积也小。

TOP260设计的电源,支持102 – 265 VAC的电压输入,输出两路电压,一路输出电压12 V, 电流8 A,另一路输出电压8 V,电流输出 0.4 A。满载的时候效率也能到82%,可以说是多路输出比较高效率的案例。

设计的电源原理图如下

效率测试曲线如下

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紫蝶
LV.9
2
2021-12-08 14:52

TOP260的线电压过压(OV)关断电路提高了对输入浪涌的耐受力。

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紫蝶
LV.9
3
2021-12-08 14:52

芯片的封装增加了漏极引脚与其他所有引脚之间的爬电距离,提高了现场应用可靠性。

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k6666
LV.9
4
2021-12-09 09:10

电源工作在132 kHz的频率,降低了变压器及电源的尺寸,节省成本。

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k6666
LV.9
5
2021-12-09 09:11

不过大功率的电源输出待机功耗还是比较大点,230 VAC输入电压时,空载功耗小于200 mW

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2021-12-09 11:36
@紫蝶
芯片的封装增加了漏极引脚与其他所有引脚之间的爬电距离,提高了现场应用可靠性。

eSIP (E)封装的话,距离更大,满足安全要求。

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2021-12-09 11:37
@k6666
电源工作在132kHz的频率,降低了变压器及电源的尺寸,节省成本。

不仅尺寸变小,同时通过简单的夹片式散热片降低了制造成本。

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2021-12-09 11:38
@k6666
不过大功率的电源输出待机功耗还是比较大点,230VAC输入电压时,空载功耗小于200mW

在整个负载范围内实现的效率还是比较高的,空载功耗还行。

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fengxbj
LV.8
9
2021-12-15 09:40

top260芯片集成了软启动功能,最大限度降低了启动时的应力。

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gaon
LV.7
10
2021-12-15 15:31

TOP260封装多样化,满足不同等级功率的开发需求,利于散热且体积也小.

这些特性都很吸引人, 灵活的设计条件是大家喜闻乐见的.

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#回复内容已被删除#
11
2021-12-27 23:16

TOP260设计的电源,也是内置了mos管,这个带过流保护?

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XHH9062
LV.9
13
2021-12-28 14:45

多路输出的对于不同的负载是否有影响

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cmdz002
LV.5
14
2022-01-14 11:49

具有多种保护功能,封装多样化,满足不同等级功率的开发需求,利于散热且体积也小

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小燕纸
LV.5
15
2022-01-23 21:07

内部集成了很多电路,700 V的功率MOSFET、高压开关电流源、PWM控制器、振荡器、热关断电路、故障保护及其他控制电路,集成度很高

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dbg_ux
LV.9
16
2022-07-01 18:06
@奋斗的青春
不仅尺寸变小,同时通过简单的夹片式散热片降低了制造成本。

eSIP-7C封装结合了TO-220封装的散热效率高,这种封装体积小,散热性能更好。

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飞翔2004
LV.10
17
2022-07-01 18:12
@dbg_ux
eSIP-7C封装结合了TO-220封装的散热效率高,这种封装体积小,散热性能更好。

封装具有与传统TO-220封装相同的低热阻抗,但是比较薄,可以设计出体积更小的产品。

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飞翔2004
LV.10
18
2022-07-01 18:13
@dbg_ux
eSIP-7C封装结合了TO-220封装的散热效率高,这种封装体积小,散热性能更好。

同时还不用绝缘垫片即可实现电气上的安静,这样可以极大地降低系统EMI及装配成本。

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opingss88
LV.10
19
2022-09-10 22:44
@gaon
TOP260封装多样化,满足不同等级功率的开发需求,利于散热且体积也小.这些特性都很吸引人,灵活的设计条件是大家喜闻乐见的.

通常滤波器设计时根据脉动电流为平均值的20%选取滤波电感

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Currin
LV.2
20
2022-09-22 17:37

多模式工作方式在各种负载下的效率范围大概是多少

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tabing_dt
LV.10
21
2022-11-07 21:16
@奋斗的青春
eSIP(E)封装的话,距离更大,满足安全要求。

eSIP封装具有与传统的TO-220相同的低热阻,但其高度仅为后者的一半,可以设计更轻薄的电源。

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tabing_dt
LV.10
22
2022-11-07 21:18
@奋斗的青春
eSIP(E)封装的话,距离更大,满足安全要求。

如果采用CCM模式工作能够减小RMS电流,进而提高效率和降低热耗散。

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tabing_dt
LV.10
23
2022-11-07 21:18
@k6666
电源工作在132kHz的频率,降低了变压器及电源的尺寸,节省成本。

采用的132kHz满载工作频率还允许使用更小的磁芯和LC后置滤波器元件。

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黑夜公爵
LV.10
24
2022-11-07 22:31
@奋斗的青春
在整个负载范围内实现的效率还是比较高的,空载功耗还行。

控制器具有一个低带宽、高增益跨导误差放大器,反相端连接到3.8V的内部电压参考

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opingss88
LV.10
25
2022-11-13 11:54
@gaon
TOP260封装多样化,满足不同等级功率的开发需求,利于散热且体积也小.这些特性都很吸引人,灵活的设计条件是大家喜闻乐见的.

通过电压监测引脚电流反馈引脚电流在内部用来控制平均输出负载LED的工作电流

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黑夜公爵
LV.10
26
2023-04-12 20:40
@奋斗的青春
在整个负载范围内实现的效率还是比较高的,空载功耗还行。

电压监测引脚通过一个100:1的1%高阻抗电阻分压器与经整流的高压DC干线相连

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