随着通信技术和电子产品数字化的发展,对软磁铁氧体和元件
提出了新的要求,如器件的小型化、片式化及高频化、高性能、低损
耗(二高一低)等.在今后10年内,重点要发展高频低功耗、高磁导率
材料和片式化的表面贴装软磁元件.未来5年内,中国软磁铁氧体产
业将是高档产品发展时期,产量增长放慢,品质提高,中低档产品相
对逐渐萎缩.
高频化
软磁铁氧体是电源变压器中使用比较早的软磁材料,随着开关电
源工作频率越来越高,相应的材料不断被开发出来.上世纪70年代初,
为适应开关电源市场的需要,开发出第一代功率铁氧体材料,如TDK
的H35.这种材料由于其功耗大,只适用于工作频率在20kHz左右的民
用开关电源;到80年代初,第二代功率铁氧体材料问世,如TDK的H7C1
(PC30),这种材料具有负温度系数功耗,随着温度升高,功耗呈下
降趋势,适用的工作频率为100kHz左右;到80年代后期,为适应高频
开关电源的发展,开发出第三代功率铁氧体材料,如TDK的PC40材料,
其工作频率为250kHz左右,这类材料特别适用于工作频率为数百千赫
的开关电源,现在被广泛应用于工业类的开关电源中;进入90年代中
期,由于信息技术对器件小型化、片式化的要求,第四代功率铁氧体
材料已开发成功,如TDK的PC50牌号材料,这种材料的工作频率可达
500kHz以上,这类材料以及宽温功率材料、高DC-Biar材料、高温高
磁通密度材料、宽温高稳定性材料都将进一步为电子器件的轻、小、
薄化、高性能化和高可靠性做出贡献,是今后软磁铁氧体的重要发展
方向.
高磁导率
高磁导率软磁材料成为许多新兴的IT技术不可缺少的组成部分.
另外,由于电子技术应用的日益广泛,特别是数字电路和开关电源应
用的普及,电磁干扰问题日趋严重,而高磁导率软磁铁氧体磁芯能有
效地吸收电磁干扰信号,以达到抗电磁场干扰的目的.随着电子产品
向高频、高速、高组装密度发展,各种电子、电力线路中必须采用EMI
磁芯,才能满足抗电磁干扰和电磁兼容的要求.高磁导率磁芯的表
面质量必须很好,必须涂覆一层均匀、致密、绝缘的有机涂层,这是
国内产品的一个技术难点.目前,我国较多企业能大批量生产磁导率
在5000-7000的材料,少数企业能生产10000-12000的材料,但大于
15000的材料还尚处于开发试制的阶段,因此,研究、开发和生产高磁
导率软磁铁氧体材料和宽频高磁导率材料以及低谐波失真高导材料将
是未来的重要发展方向.
低损耗
为了满足高清晰度电视和计算机显示器回扫变压器的发展要求,
以及电子变压器向小型化、高频化、低损耗发展,低损耗软磁铁氧体
材料的发展显得十分重要.TDK早在上世纪90年代初、中期相应地推
出用于制作回归变压器的HV22和HV38低功耗材料和用于开关电源的
PC44高频低功耗材料,而我国这方面材料的开发还有较大的差距.
