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散热孔设计

PCB的铜箔面积有助于散热，但通常铜箔不够厚，因此当超过一定面积时将无法获得与该面积相对应的散热效果。在这种情况下，可以使用散热孔将热量有效地传导到PCB的另一侧以降低热阻。

为提高散热孔的热导性，建议采用可电镀填充的内径 0.3mm左右的小孔径通孔。如果孔径过大，在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。散热孔的间隔为1.2mm左右，配置于IC封装背面散热片的正下方。

如果背面散热片具有接地电位，则即使铜箔图案面积较大也不会对EMI产生不利影响。

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CDJ01
LV.5
2
2022-04-27 11:42

散热孔内塞绿油好还是镀锡好？孔的大小多少好啊

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tanb006
LV.10
3
2022-04-27 22:39
@CDJ01
散热孔内塞绿油好还是镀锡好？孔的大小多少好啊

当然填锡是最理想的了。但是，生产的时候经常会有锡珠珠到正面来，并不利于产品的安全。

所以要适当设置过孔的大小。个人经验：直径小于0.5mm时，基本不会有锡珠珠到正面，即使波峰焊也不会过来。

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小燕纸
LV.5
4
2022-04-27 23:10

使用散热孔将热量有效地传导到PCB的另一侧以降低热阻

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鲁珀特
LV.4
5
2022-04-28 14:22
@tanb006
当然填锡是最理想的了。但是，生产的时候经常会有锡珠珠到正面来，并不利于产品的安全。所以要适当设置过孔的大小。个人经验：直径小于0.5mm时，基本不会有锡珠珠到正面，即使波峰焊也不会过来。

从EMI角度来说，过孔镀锡有无影响？

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鲁珀特
LV.4
6
2022-04-28 14:22
@tanb006
当然填锡是最理想的了。但是，生产的时候经常会有锡珠珠到正面来，并不利于产品的安全。所以要适当设置过孔的大小。个人经验：直径小于0.5mm时，基本不会有锡珠珠到正面，即使波峰焊也不会过来。

从EMI角度来说，过孔镀锡有无影响？

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鲁珀特
LV.4
7
2022-04-28 14:22
@tanb006
当然填锡是最理想的了。但是，生产的时候经常会有锡珠珠到正面来，并不利于产品的安全。所以要适当设置过孔的大小。个人经验：直径小于0.5mm时，基本不会有锡珠珠到正面，即使波峰焊也不会过来。

从EMI角度来说，过孔镀锡有无影响？

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tanb006
LV.10
8
2022-05-20 22:30
@鲁珀特
从EMI角度来说，过孔镀锡有无影响？

理论讲，会有影响。但还要根据实际去测试才知道。而且有影响的也是铺铜的面积和形状、以及位置造成的影响。过孔填不填焊锡几乎可以忽略。测试中没发现有问题。也可能我经验有限，只测过几款有过孔的。

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lkings
LV.6
9
2022-05-25 15:27

好的散热孔应该是通孔，并不是越大越好

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川理学子
LV.8
10
2022-05-25 23:57
@tanb006
当然填锡是最理想的了。但是，生产的时候经常会有锡珠珠到正面来，并不利于产品的安全。所以要适当设置过孔的大小。个人经验：直径小于0.5mm时，基本不会有锡珠珠到正面，即使波峰焊也不会过来。

确实是填锡是最好的，毕竟锡的热阻肯定比空气小或者绝缘油小，不过孔大了容易漏锡过去

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川理学子
LV.8
11
2022-05-25 23:58
@鲁珀特
从EMI角度来说，过孔镀锡有无影响？

这个不好说，只有用两个一模一样的板子实测，一个开窗镀锡，一个就是正常组焊层，对比测一测就知道了

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勤劳善良的高
LV.1
12
2022-05-26 12:17

变压器下方最好不要走高压线路，可能会拉弧。

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yangweiping
LV.5
13
2022-05-26 15:38

铜皮开窗上锡效果还是不错的。动点出的铜皮还是个人认为还是小一点好，减小emi。

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hellbaron
LV.6
14
2022-05-28 09:34

有了0.3mm的通孔就有利于板子正反面温度均衡。

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快乐的小天使
LV.8
15
2022-05-28 11:03

可以使用散热孔将热量有效地传导到PCB的另一侧以降低热阻

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电源DIY_无风无雨
LV.4
16
2022-05-28 13:23

多层板每层都铺铜，然后过孔连接，散热会更好吗？

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tanb006
LV.10
17
2022-05-28 16:39
@电源DIY_无风无雨
多层板每层都铺铜，然后过孔连接，散热会更好吗？

多层板，不用通孔都有非常好的散热效果。

那效果好到你都拆不下来零件。焊盘烫掉了都拆不下来那种。

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小燕纸
LV.5
18
2022-05-28 23:26

为提高散热孔的热导性，建议采用可电镀填充的内径 0.3mm左右的小孔径通孔

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sunzenghui98
LV.6
19
2022-05-29 20:47

打样对比测试下，直径小于0.5mm的过孔会更好些

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svs101
LV.8
20
2022-06-01 16:34

PCB设计的时候漏级铺铜面积大，一个可以增大过流能力，另一方面是利于散热的、

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liweicheng
LV.7
21
2022-06-22 21:19

为提高散热孔的热导性，建议采用可电镀填充的内径 0.3mm左右的小孔径通孔

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听听1234
LV.4
22
2022-06-24 09:10

增大敷铜面积，过孔增加散热

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JacobL
LV.4
23
2022-06-25 15:49

散热孔能增加多少散热

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快乐的小天使
LV.8
24
2022-06-27 21:58

使用散热孔将热量有效地传导到PCB的另一侧以降低热阻

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小燕纸
LV.5
25
2022-06-28 13:52

铜箔面积大了会有哪些负面问题吗

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cwm4610
LV.6
26
2022-06-28 14:28

散热孔还需要多打地线孔。同时需要将走线露铜

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hellbaron
LV.6
27
2022-06-30 15:35

铜线的面积够大，也是可以散热的

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htwdb
LV.7
28
2022-07-20 14:29

在结构上是在PCB板上设置通孔，如果是单层双面PCB板，则是将PCB板表面和背面的铜箔连接，增加用于散热的面积和体积，即降低热阻的手法

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名字不好取
LV.3
29
2022-07-23 13:56

对re有影响

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听听1234
LV.4
30
2022-07-23 19:58

为提高散热孔的热导性，建议采用可电镀填充的内径 0.3mm左右的小孔径通孔

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tanb006
LV.10
31
2022-07-24 00:43
@听听1234
为提高散热孔的热导性，建议采用可电镀填充的内径0.3mm左右的小孔径通孔

嗯，而且孔越多越好。如果面积不够就用焊盘凑。

焊盘孔径用1mm的，底面焊锡，顶面焊盘为零，这样焊锡不会冒上来，只会填满通孔。利用焊锡的散热，一样可以快速的把热量传给另一面。

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