PCB的铜箔面积有助于散热,但通常铜箔不够厚,因此当超过一定面积时将无法获得与该面积相对应的散热效果。在这种情况下,可以使用散热孔将热量有效地传导到PCB的另一侧以降低热阻。
为提高散热孔的热导性,建议采用可电镀填充的内径 0.3mm左右的小孔径通孔。如果孔径过大,在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。散热孔的间隔为1.2mm左右,配置于IC封装背面散热片的正下方。
如果背面散热片具有接地电位,则即使铜箔图案面积较大也不会对EMI产生不利影响。
PCB的铜箔面积有助于散热,但通常铜箔不够厚,因此当超过一定面积时将无法获得与该面积相对应的散热效果。在这种情况下,可以使用散热孔将热量有效地传导到PCB的另一侧以降低热阻。
为提高散热孔的热导性,建议采用可电镀填充的内径 0.3mm左右的小孔径通孔。如果孔径过大,在回流焊处理工序可能会发生焊料爬越问题。散热孔的间隔为1.2mm左右,配置于IC封装背面散热片的正下方。
如果背面散热片具有接地电位,则即使铜箔图案面积较大也不会对EMI产生不利影响。