LN9T28系列氮化镓芯片

力生美半导体针对30W-45W快充应用，推出了合封氮化镓芯片LN9T28xF系列。通过合封氮化镓的高集成设计，简化实际应用过程中的初级电路，让氮化镓快充的研发变得与传统硅快充一样简单。此外还减少了初级侧的外围器件数量，从而降低成本。 咨询电话：13528881707