有关开关电源的输出过压保护的测试方法

分外灌式和內激式.

具体如何操作呢,会不会烧掉产品中的元器件,比如稳压二极管...等等.

一.外灌式
   如+5V/0~5A POWER,7.0V Max O.V.P.
   在測試時一般將+5V帶輕載(如0.2A),在輸出端用DC SOURCE外灌一個
   7.0V/0.23A 信號源後,Trigger o.v.p point ,the power came to
   latch or auto-recover.
   此方式多用於PC Power中(多輸出產品).
二.內激式
   如+5V/0~5A POWER,7.0V Max O.V.P.
   在測試時一般將TL431 對GND電阻直接short.破壞其回授.使用輸出電
   壓瞬間升高.Trigger o.v.p point ,the power came to latch or
   auto-recover.
   此方式多用於adapter中(一輸出產品).
    
   燒不燒component(如zener diode....)主要看你Control 所選ic ,如
   你設計 o.v.p latched.對於SG6841你可以直接拉ic之pin5.若你設計
   o.v.p auto-recover .對於SG6841你可以直接拉ic之pin2.在o.v.p線
   路中zener一般只作為Trigger piont.
   一般不能直接並接在output兩端.這種做法是具有破壞性.有的客戶或
   在安規申報中(模擬短路photocouple 次數)不接受這種方式.

  PS:不過RCC/TOP 線路中很難control.

  以上只是本人一點膚淺看法,供各為參考!

小弟求一种简单的输出过压保护电路,还望赐教.

我看到我們這邊的測試team
他們測試內激式的ovp的時候,做法是短路光耦的1 2腳
我總感覺這樣怪怪的

這樣做輸出端的電壓也會上升然后latch

但是這樣似乎像做了短路保護啊

非也,短路光耦的1、2脚,是相当于反馈电流不流经光耦了,直接通过短路线到TL431了,若芯片没有检测到反馈信号,就认为输出没有了电压,会通过调整占空比等手段来使输出电压升高,但实际在短光耦时输出电压时正常的,从而会使输出电压升高至过压保护点.
不知说的明不明白,请指教.

是啊
但是短了光耦之后,光耦连接FB的那个脚的电位
会迅速的上升

我们这边都是用onsemi的方案做的,onsemi的在FB到达4.2V就会latch掉

那这个算是过压保护么?

收藏!

原边反馈的电源，如何测试OVP呢？如PN8370之类。没有431+817，稳压管之类，外灌DC分不清是灌入还是输出。而且一般测试值偏低。是不是需要通过迷惑芯片FB引脚测试呢？具体如何做你？谢谢。