有机硅阻燃导热灌封胶,是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型液体硅橡胶.
产品固化前,具有流动性好,使用操作时间适中,使用时(两组分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收缩率小、耐高低温性好(-60℃~200℃)、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点.对填充塑料、玻璃、陶瓷等材料无需预处理即可灌封使用.两组份按照M:N=100:100(重量比)混匀即可使用,产品具有常温和中温固化两种方式可供选择,对金属和非金属材料无腐蚀性、容许操作时间适中、可内外深层次同时固化.
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