FB 是误差放大器的负输入端,这是个高阻抗脚位,因此容易耦合一些噪声,在实际应用中,常常会遇见分压电阻 R1 和 R2 放在输出电容端,导致 FB 走线较长,这条走线充当了天线,更加容易耦合非真实反馈,继而引起输出电压变化或者不稳。
在电路布线中, FB 走线尽可能短,分压电阻 R1 和 R2 应靠近 IC 的 FB 管脚布置,而 Vout 是直流电平,抗干扰能力强,可以做长走线。
当输出电流比较小时,R2 的地可以选择在芯片的地附近连接。但是如果输出电流>10A,且地走线敷铜有限时,地线上会损失电压,导致实际的输出电压会比预设电压小,这种情况,需要做远端采样。
实际上我并不认可上面这种远端方式可以弥补GND压降的影响,下面是分析过程。
其实比较大的争议在于EA的参考地在哪里,前面图片中都是近端的电源芯片地,那么功率地压降就会在输出电压回路里。
如果芯片反馈是差分信号,有自己的差分信号地,那么远端反馈弥补功率地压降才能实现。