PCBlayout信号线之间做包地处理
PCBlayout中会遇到单总线,串口线TX、RX,IIC的时钟、数据线并排走的情况,为了防止互相干扰。有没有之间间隔拉宽一点,并且灌入铜皮,做所谓的包地处理。这个是有必要的吗?之前的工作经验,有看到一个老工程师都是这么处理的,比如串口走线到蓝牙的TX、RX之间。请问信号之间做包地处理它防止互相干扰的机理是什么?
PCBlayout信号线之间做包地处理
PCBlayout中会遇到单总线,串口线TX、RX,IIC的时钟、数据线并排走的情况,为了防止互相干扰。有没有之间间隔拉宽一点,并且灌入铜皮,做所谓的包地处理。这个是有必要的吗?之前的工作经验,有看到一个老工程师都是这么处理的,比如串口走线到蓝牙的TX、RX之间。请问信号之间做包地处理它防止互相干扰的机理是什么?