• 17
    回复
  • 收藏
  • 点赞
  • 分享
  • 发新帖

Inn3379设计的快充电源

为了实现更高的功率密度并降低外围器件数量,集成度更高的合封氮化镓芯片用一颗芯片完成氮化镓功率器件、PWM控制、驱动、保护等功能,既能够提升整体方案的性能,同时也能减少PCB板的占用,缩小尺寸并减少物料成本。

INN3379支持100-240VAC输入,输出5V3A、9V2.22A、9V2.77A、15V2A、20V1.5A、3.3-11V3A,30W Max。芯片极大地简化了反激式电源转换器的设计和制造,宽电压范围条件下,密闭外壳内可以输出 65W 功率。采用合封氮化镓芯片,一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能,不仅使电源芯片外围器件数量大幅降低,而且有效降低了快充方案在高频下的寄生参数,电源工程师在应用过程中能更加方便、快捷地完成调试,加速产品研发周期。

全部回复(17)
正序查看
倒序查看
k6666
LV.9
2
05-18 09:53

氮化镓功率器件高频率低损耗的优势,能够提高充电器的功率密度,减小体积和重量,更加便于携带。

0
回复
飞翔2004
LV.10
3
05-18 16:38

内置反激式控制器、初级开关管,以及次级测检测和同步整流控制器,还带有高压隔离保护的集成反馈链路,集成度非常高。

0
回复
05-18 21:20

集成度更高的合封氮化镓芯片是指把多个功能电路集成了,极大简化了外围功能电路的设计难度和布局

0
回复
05-19 16:15

INN3379芯片极大地简化了反激式电源转换器的设计和制造,一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能,不仅使电源芯片外围器件数量大幅降低,而且有效降低了快充方案在高频下的寄生参数。

0
回复
05-20 13:19
@快乐的小天使
集成度更高的合封氮化镓芯片是指把多个功能电路集成了,极大简化了外围功能电路的设计难度和布局

使用时无需搭配光耦,内建多重保护功能符合安规要求,用于USB PD 输出。

0
回复
trllgh
LV.9
7
05-22 08:56
@dy-mb2U9pBf
INN3379芯片极大地简化了反激式电源转换器的设计和制造,一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能,不仅使电源芯片外围器件数量大幅降低,而且有效降低了快充方案在高频下的寄生参数。

INN3379C属于InnoSwitch3-Pro家族,不过与其他型号不同的是,INN3379C采用了PI独家的PowiGaN技术。

0
回复
spowergg
LV.10
8
05-23 09:15
@trllgh
INN3379C属于InnoSwitch3-Pro家族,不过与其他型号不同的是,INN3379C采用了PI独家的PowiGaN技术。

内置了GaN氮化镓功率器件,相比传统MOSFET可以输出更大功率。

0
回复
xxbw6868
LV.9
9
05-24 10:03
@spowergg
内置了GaN氮化镓功率器件,相比传统MOSFET可以输出更大功率。

具有高集成度和丰富的功能,在应用时仅需极少的外围器件,有效减小整体方案的尺寸,降低BOM成本。

0
回复
05-24 16:11
@trllgh
INN3379C属于InnoSwitch3-Pro家族,不过与其他型号不同的是,INN3379C采用了PI独家的PowiGaN技术。

GaN技术还是很不错,简化设计

0
回复
05-24 16:11
@dy-mb2U9pBf
INN3379芯片极大地简化了反激式电源转换器的设计和制造,一颗芯片即可实现原有数颗芯片的功能,不仅使电源芯片外围器件数量大幅降低,而且有效降低了快充方案在高频下的寄生参数。

快充设计的典型应用

0
回复
千影
LV.5
12
05-25 18:07

集成度高,功率密度大,简化设计,提高效率。

0
回复
千影
LV.5
13
05-25 18:30

合封氮化镓芯片的集成度如何影响功率电子器件设计?

0
回复
沈夜
LV.7
14
05-25 18:30

如何提升新一代电源芯片的功率密度和效率?

0
回复
05-26 20:58

3379的输入电压非常全面

0
回复
XHH9062
LV.9
16
05-26 22:44

看起来比较紧凑

0
回复
CDJ01
LV.5
17
05-27 08:14

功率密度可以做到多少

0
回复
yangweiping
LV.5
18
06-28 17:13

多重保护机制,内部隔离技术,节省了光耦空间,高集成芯片,更加方便、快捷地完成调试,加速产品研发周期。

0
回复