光隔离探头和高压差分探头在测试中有着不同的应用和特点。以下是两者的主要区别和为什么在某些情况下需要选择光隔离探头的原因：
1. 共模抑制比(CMRR)：光隔离探头具有极高的共模抑制比，例如麦科信Micsig的光隔离探头在100MHz时CMRR高达128dB、在1GHz时CMRR高达108dB。这使得光隔离探头能够在高频段抑制共模干扰，提供更准确的信号测量。相比之下，高压差分探头虽然也具备一定的CMRR，但在高频应用中可能不足以抑制高次谐波分量带来的共模干扰，导致测量结果不准确。
2. 信号真实性和准确性：光隔离探头能够最真实地呈现信号的全部特征，是判定其他电压探头所测信号真实性的有效工具。而高压差分探头可能会因为其较低的CMRR在高频应用中产生信号失真。
3. 测试第三代半导体：光隔离探头特别适合用于测试第三代半导体如氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)，因为这些材料的开关速度快，产生的高频谐波能量高，光隔离探头可以近乎完美地抑制这些高频共模噪声。
4. 安全性：在测试如GaN这类快速开关的器件时，麦科信Micsig光隔离探头由于其输入电容小(最小仅1pF)，引线短，几乎不会产生由于磁场变化引起的震荡，从而避免损坏被测器件。而高压差分探头由于输入线较长，可能会因磁场变化产生震荡，有时这种震荡甚至超过了器件的承受极限，导致器件损坏。
5. 测试量程：光隔离探头可以通过匹配不同的衰减器，测试从±0.01V至±6250V的差模信号，而高压差分探头通常只适用于高压信号的测量。
6. 使用灵活性和效率：光隔离探头体积小，引线精巧，响应快，上电即测，校准时间短，使用起来更加灵活方便。
7. 技术优势：麦科信Micsig光隔离探头采用先进的激光供电技术，解决了隔离供电的问题，而高压差分探头可能需要更复杂的电源处理。
综上所述，当需要测量高频、高精度、高共模抑制比的信号，尤其是测试第三代半导体器件时，选择光隔离探头会更为合适。
