工作频率设定：芯片内部的一些模块可能在待机时仍有一定的基础频率工作，较高的待机频率会导致更高的功耗。所以合理设计芯片在待机状态下的工作频率，对于降低待机功耗非常重要。
布线长度与宽度：芯片内部布线的长度和宽度会影响信号传输的电阻和电容。较长的布线会增加信号传输的延迟和功耗，较窄的布线虽然可以节省空间，但会增加电阻和功耗。在设计芯片时，需要优化布线布局，选择合适的布线宽度，以降低待机状态下的功耗。
互连结构：芯片内部的互连结构，如金属线、通孔等，会引入额外的电阻和电容。这些互连结构在待机时也会消耗一定的能量，优化互连结构的设计可以减少不必要的电阻和电容，从而降低待机功耗。
外部电路元件：输入电压稳定性：不稳定的输入电压可能会导致芯片内部电路的工作状态不稳定，从而增加待机功耗。稳定的输入电压可以让芯片在待机时保持较低的功耗。
负载电容和电感：连接到芯片输出端的负载电容和电感会影响芯片的输出状态和功耗。不合适的负载电容和电感可能会导致芯片在待机时仍然有较大的能量消耗。
电源门控技术：如果芯片具备电源门控功能，在待机时可以关闭不必要的电路模块，从而降低待机功耗。电源门控技术的有效性和实现方式会影响待机功耗的降低程度。
时钟门控技术：通过在待机时关闭芯片内部的时钟信号，可以减少时钟电路的功耗。时钟门控的精度和控制策略会影响待机功耗的优化效果。
环境温度：环境温度升高时，芯片内部的元器件参数会发生变化，导致电流增加，从而增加待机功耗。并且高温还可能影响芯片的散热性能，使芯片温度进一步升高，形成恶性循环。因此，良好的散热环境和适宜的环境温度对于降低芯片的待机功耗非常重要。
软件控制与优化：芯片驱动程序和固件：芯片的驱动程序和固件的设计和优化程度会影响芯片的功耗。高效的驱动程序和固件可以在芯片待机时减少不必要的操作和能量消耗。
系统的电源管理策略：在使用 PI 电源管理芯片的系统中，整体的电源管理策略也会影响芯片的待机功耗。例如，系统在待机时是否能够正确地进入低功耗模式，以及是否能够及时地唤醒芯片等。
