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立创EDA关于PCB中via和pad区别;

      电路中对于via过孔来讲,他的主要作用是导电,而PCB厂家对于过孔的处理一般情况下是不做补偿的,假如你设计的过孔的孔径为0.4mm,实际上成品做出来的孔径只有0.25mm左右,另外剩下的0.15呢?主要是因为孔内有沉铜和喷锡的厚度。

      所以当你设计封装时,一定要用pad,它是焊盘一般分为插件焊盘和贴片焊盘,这里主要是讲插件焊盘,一般来讲插件焊盘的加工公差在±0.08mm(钻头导致):

      所以在你设计插件焊盘的时候,孔径要比元器件的引脚大0.1mm以上,防止插不进去。那么pad会不会出现和via一样的小0.15mm的情况呢,答案是不会的,厂家再处理pad的时候会自动计算需要补偿喷锡和沉铜的厚度,确保你的焊盘能插进去。

      总结一下:设计插件封装的时候一定要用pad哈!

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