在完成PCB布线后，除了通过DRC检查以外，你还需要额外注意PCB的小知识点:
1.表贴元件避免焊盘间的直接连线，尤其是SOP封装的一些芯片，拿到样品焊接或者检查时候容易误以为是连焊：
2.走线时候避免锐角走线，大家都会遵守，原因的话主要是锐角走线热应力下容易断裂：
3.元器件丝印不要放到器件的封装内部，焊接完会被遮挡不容易查找和维修（特殊板子除外）：
4.一般贴片元件应该避免两端连线粗细不同，会导致加热不均匀，容易引起立碑现象：
5.表贴较高的元件在布局时，需要预留足够的热风间隙确保回流焊受热均匀，同时也方便手工焊接：
