事实证明，在PCB布局上设计“拖焊锡盘”这一众所周知的方法能够有效地为INSOP-24和HSOP-28封装提供良好的波峰焊效果。如图所示，其中包括每排细间距焊盘末端的大焊盘以及通过波峰焊的正确布局方向。这些大焊盘被称为“拖锡焊盘”，其作用是吸走多余的焊锡，确保整排焊盘上的焊点干净/无桥接。由于InSOP-24和HSOP-28封装各有其独特之处，因此在使用这两种封装设计拖锡焊盘时需要考虑一些特殊因素。对于InSOP-24封装，根据PCB布局的灵活性和封装的方向，可以通过将拖锡焊盘与InSOP-24宽“蝙蝠翼引线”所需的宽焊盘相结合来节省一些电路板空间。穿过波峰的封装方向必须是引脚垂直于PCB的行进方向，因此InSOP-24的两种布局选项如图3所示。对于HSOP-28封装，引脚采用对称设计，因此拖锡焊盘设计只有一种选择。
Power Integrations建议使用红外/对流回流对InSOP-24和HSOP-28封装进行表面贴装。然而，这两种封装在设计时都考虑到了波峰焊，以防红外/对流回流焊不可用或不可取。InSOP-24和HSOP-28均具有≥0.75mm的引脚间距和窄脚(0.25mm ‒ 0.35mm)，可在引脚之间留出足够的间距，在使用具有防止焊桥的先进功能的波峰焊设备时可成功连接。
