1113359000.pdf
我做直流无刷电机控制,电机的功率有2kw,我再调试时,电机刚启动,就烧mos管,向各位同仁请教,我把我的原理图传上来,还有,在烧mos管时,同时也会烧毁我的单片机,可是,我的控制电路是用另一块板做的,我不知道是什么原因,
直流无刷电机控制求助
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IR2110是浮地驱动芯片,高端驱动利用浮地电容中的电荷驱动,只能驱动电压驱动功率管,如MOSFET或IGBT.
看了你的电路图,初步有两处感觉有问题:1.浮地电容太大,影响快速开关,至于浮地电容的选取见所附文章.1113371287.pdf
2.高端驱动利用的是浮地电容中的电荷,选取电容时要使用漏电流小的瓷片电容,尽量保证高端驱动时有足够的驱动电压.而你在每个高端MOSFET的栅极和源极之间10K的电阻将迅速将电容中的电荷放光,使得栅极驱动电压下降.在栅极驱动电压下降的过程中,MOSFET进入放大区,管压降迅速增加,将MOSFET烧毁.至于浮地驱动芯片的正确使用见:
至于烧单片机,是因为你没有将强电部分和控制部分隔离,烧毁MOS管的同时,高压信号串入控制板,除非功率部分不出故障,否则烧坏单片机是不可避免的.1113371828.pdf1113371845.pdf1113371863.pdf
看了你的电路图,初步有两处感觉有问题:1.浮地电容太大,影响快速开关,至于浮地电容的选取见所附文章.1113371287.pdf
2.高端驱动利用的是浮地电容中的电荷,选取电容时要使用漏电流小的瓷片电容,尽量保证高端驱动时有足够的驱动电压.而你在每个高端MOSFET的栅极和源极之间10K的电阻将迅速将电容中的电荷放光,使得栅极驱动电压下降.在栅极驱动电压下降的过程中,MOSFET进入放大区,管压降迅速增加,将MOSFET烧毁.至于浮地驱动芯片的正确使用见:
至于烧单片机,是因为你没有将强电部分和控制部分隔离,烧毁MOS管的同时,高压信号串入控制板,除非功率部分不出故障,否则烧坏单片机是不可避免的.1113371828.pdf1113371845.pdf1113371863.pdf
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@hzhy2001
IR2110是浮地驱动芯片,高端驱动利用浮地电容中的电荷驱动,只能驱动电压驱动功率管,如MOSFET或IGBT.看了你的电路图,初步有两处感觉有问题:1.浮地电容太大,影响快速开关,至于浮地电容的选取见所附文章.1113371287.pdf2.高端驱动利用的是浮地电容中的电荷,选取电容时要使用漏电流小的瓷片电容,尽量保证高端驱动时有足够的驱动电压.而你在每个高端MOSFET的栅极和源极之间10K的电阻将迅速将电容中的电荷放光,使得栅极驱动电压下降.在栅极驱动电压下降的过程中,MOSFET进入放大区,管压降迅速增加,将MOSFET烧毁.至于浮地驱动芯片的正确使用见:至于烧单片机,是因为你没有将强电部分和控制部分隔离,烧毁MOS管的同时,高压信号串入控制板,除非功率部分不出故障,否则烧坏单片机是不可避免的.1113371828.pdf1113371845.pdf1113371863.pdf
我看你的回帖,你说的浮地(自举)电容问题,我是试了不同的电容值后才选择的,低了高侧没有波形,你说的高端MOSFET的栅极和源机的10k电阻能将电容的电荷放光,我没有看懂,自举电容是接在ir2110的VB和VS之间,HO是它的输出,你给我的资料我看了,我的qq是153728673,能在qq上向你请教吗
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@sunyongk
我看你的回帖,你说的浮地(自举)电容问题,我是试了不同的电容值后才选择的,低了高侧没有波形,你说的高端MOSFET的栅极和源机的10k电阻能将电容的电荷放光,我没有看懂,自举电容是接在ir2110的VB和VS之间,HO是它的输出,你给我的资料我看了,我的qq是153728673,能在qq上向你请教吗
主要问题倒不是浮地电容,10K的电阻才是烧片子的关键,在上管开通时,电容中的电荷要维持在整个上管开通期间栅源电压大于8.5V,你仔细看看你栅源之间的10K电阻,行成了一个通道,直接把电荷给放掉了.
另外你看看我传上来的关于浮地电容的选取的文章,浮地电容一般取0.22微法到0.47微法比较合适(取决于开关速度),这是我过去计算的结果,而且使用正常.当然,用示波器看高端的驱动信号是基本看不到的.
今天我没空,你还有疑问直接回帖子,我晚上或明天给你回复.
另外你看看我传上来的关于浮地电容的选取的文章,浮地电容一般取0.22微法到0.47微法比较合适(取决于开关速度),这是我过去计算的结果,而且使用正常.当然,用示波器看高端的驱动信号是基本看不到的.
今天我没空,你还有疑问直接回帖子,我晚上或明天给你回复.
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@sunyongk
我看你的回帖,你说的浮地(自举)电容问题,我是试了不同的电容值后才选择的,低了高侧没有波形,你说的高端MOSFET的栅极和源机的10k电阻能将电容的电荷放光,我没有看懂,自举电容是接在ir2110的VB和VS之间,HO是它的输出,你给我的资料我看了,我的qq是153728673,能在qq上向你请教吗
你在每个MOSFET的栅源极之间反向并联的18V稳压二极管是很不错的,可以避免尖峰电压脉冲击穿栅源极.但是与之并联10K的电阻将驱动电荷给放掉了(结合IR2110的内部原理图分析,你能看出来),而且在此过程中使得MOS管进入放大区导致过热烧毁.你将这个电阻去掉试试.另外有人建议你采用IGBT,这个建议很不错,推荐使用IRF的600V产品.具体型号你自己上该公司网站查,耐压和电流余量放大些.另外在2110的VCC和COM之间靠近2110处再接一个4.7微法的独石电容.如果你的驱动信号是TTL电平,请将VDD接5V电源,以保证驱动信号兼容TTL电平.
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@hzhy2001
主要问题倒不是浮地电容,10K的电阻才是烧片子的关键,在上管开通时,电容中的电荷要维持在整个上管开通期间栅源电压大于8.5V,你仔细看看你栅源之间的10K电阻,行成了一个通道,直接把电荷给放掉了.另外你看看我传上来的关于浮地电容的选取的文章,浮地电容一般取0.22微法到0.47微法比较合适(取决于开关速度),这是我过去计算的结果,而且使用正常.当然,用示波器看高端的驱动信号是基本看不到的.今天我没空,你还有疑问直接回帖子,我晚上或明天给你回复.
谢谢你,关于pcb布局问题,应该注意什么,我的一个朋友说pcb布局不好也会影响,
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@xkw1
你在电路中有几致命问题:1)PWM千万别用廉价MCU软件产生.上电过程和死机状态你根本无法确定.2)D3/D4/D6/D7该成10BQ040,1N4148在这简直是添乱.3)Q2的D到Q5的S和Q3的D到Q6的S接CBB18/630V/224的电容----千万不可改变.4)建议换掉仙童的FET,主要是该公司的元件分散性太差,做单管的电源还凑合,做其它的太难用.建议用IRGB20N60PD5)去掉RCD吸收6)每半桥的两FET间要近.7)滤波电容必须靠FET安装,间距必须小于5CM.8)注意散热.
去掉RCD吸收会增加MOSFET关断时的电压冲击和关断损耗,很不安全
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