我司现在采用喷粉工艺制作CBB21电容,跟以前的包封电容比较有以下一些改进:
1.外观上,包封的有垂滴,顶部会突出一点.采用喷粉工艺外观会比较平整,看起来更美观.
2.体积上 以前会碰到客户选用电容,在电压和容量确定的情况下受到安装尺寸限制,包封的厚度决定了有时候真是无法满足客户的要求,采用喷粉工艺后,电容的厚度和高度尺寸相对会减少一点.可以为客户节省一些有限的空间.
3.温升上 经过实验室的数据对比测试,采用喷粉工艺会比采用环氧包封工艺的产品,温升低一点.这样在电路使用上电容的性能会更好.
有希望了解产品的朋友,可以聊聊使用过程中的困惑,或者留下邮件,回头我附上产品的一些信息.
除CBB21电容外,我司还提供
MKP-X2, VDE,UL,CQC,ROHS 认证资料齐全(大容量,高温产品也有VDE,UL认证)
CBB61 VDE,UL,CQC VDE B级认证
CBB20等产品
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