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请问:IGBT的封装形式不同会影响性能吗?

其实我用的IGBT有一款是小功率的,可用TO-247封装就不行,用ISOTOP就行,而这样封装的又缺货的!!尽管电流耐压都一样,真搞不清楚!请大师指点!!!!!!
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ysd_chen
LV.5
2
2005-07-16 14:25
大师们快帮我发贴呀!否则,星期一交不了差的!!!!!!!!!!
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绿林好汉
LV.5
3
2005-07-16 14:33
@ysd_chen
大师们快帮我发贴呀!否则,星期一交不了差的!!!!!!!!!!
咱们今天不是讨论了半天这个问题了吗?看看我的关于散热绝缘布方面的第22贴.
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ysd_chen
LV.5
4
2005-07-16 14:36
@绿林好汉
咱们今天不是讨论了半天这个问题了吗?看看我的关于散热绝缘布方面的第22贴.
不是散热问题,是还没到散热就不灵了!
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绿林好汉
LV.5
5
2005-07-16 14:38
@ysd_chen
不是散热问题,是还没到散热就不灵了!
那你说怎么个不行?炸了?
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ysd_chen
LV.5
6
2005-07-16 14:41
@绿林好汉
那你说怎么个不行?炸了?
小功率的(60A)不会炸,坏了,击穿了,一下坏2到3个.
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ysd_chen
LV.5
7
2005-07-16 14:46
@绿林好汉
那你说怎么个不行?炸了?
我用的驱动是一样的,都是驱动大功率那种,没改,也不知道改,因为它是日本人设计好的.我只是改了IGBT器件,把ISOTOP封装(模块)改成了TO-247(三条腿的),就烧着烧着嗝屁了!!!
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