现在市面上有许多小厂封装的1300糸列晶体管,外形和激光打字有时比SGS(如深圳赛意法)还好.但有以下两点工艺上差别至关重要!!!
1.大厂采用超声焊接的方式把芯片直接焊在条带骨架上, 焊接面是完全紧密接触,散热最好.
小厂采用加热方式,手工把焊带熔化把芯片粘在条带骨架上, 更有甚者采用牙育状的银浆焊接,结果是管子的热阻成倍增加,以及这两种焊接方式会在硅片下形成空洞,使芯片发热时温度严重不均匀,会导致EB大量提前失效.
2.小厂测试参数太少,而大厂的测试一般带全自动的测试分筛机,所测参数成数量级增加.会踢徐掉大量有毛病的晶体管.
建议芯片生产商管好自己的芯片出口,最好自已封!芯片生产线都建得起,1/20的封装设备还在乎!
5年以前吉半是不卖管芯的,现为为省事同流合污了!
