本人学识浅薄,想请教各位老大二极管生产中的焊接概念问题.
一般的,使用铅锡银焊料的焊接到底属于不属于共晶焊??
因为有我看到两种说法,
一个说:把半导体芯片粘接到混合电路基片,管座,组合件等器件上去,当前主要采用二种方法:一种叫共晶粘片(EUTECTIC);另一种叫环氧树脂粘片(EPOXY,下面简称银浆粘片).
另一个说:DB大致可分为3类,一为共晶焊(Eutectic Bonding),一为Sn/Pb Soft-Solder焊,另一为银胶焊(Adhesive Bonding).对每一种各有优缺点;一般而言,Eutecitic bonding适用于Die Size较小的晶粒(<1mm),Soft-solder Bonding适用于大晶粒(1~6mm),且较多为Power产品,对导热,导电性能要求较高.Adhesive Bonding适用于大Die Size(>1mm),相对于Soft-solder Bonding,导电,导热性能要差一点,但速度要快得多且不含Pb.且目前有些银胶的导热,导电也有很大的提升,因此Adhesive Bonding大有取代Soft-solder Bonding之势.
请高手不吝赐教!多谢多谢!
