求助:关于13003 TO-126封装的芯片面积和耐压耐流的关系?

请问各位大哥13003 TO-126封装的芯片面积到底有多少种啊?
之前有用到0.8*0.8的,在烧机过程中不到10分钟就烧掉了
实测两端电流大概在1.5A左右
工程师说1.48*1.48面积的可以OK
但是在采购过程中很多人说没有1.48芯片的,只有1.42的
那1.42的可以用吗?有没有相关芯片面积跟耐压耐流值的公式呢?
本人是新手,不太懂,也没多少分,请各位大哥帮个忙,指点一下!