SMT基本名词解释

SMT基本名词解释
A

Accuracy(精度): 测量结果与目标值之间的差额.
Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沉淀
导电材料(铜、锡等).
Adhesion(附着力): 类似于分子之间的吸引力.
Aerosol(气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子.
Angle of attack(迎角):丝印刮板面与丝印平面之间的夹角.
Anisotropic adhesive(各异向性胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流.
Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料.
Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专
门用途的电路.
Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列.
Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为
3:1或4:1.
Automated test equipment (ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功
能或静态参数的设备,也用于故障离析.
Automatic optical inspection (AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或
物体.

B

Ball grid array (BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在元件底面上按
栅格样式排列的锡球.
Blind via(盲通路孔):PCB的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面.
Bond lift-off(焊接升离):把焊接引脚从焊盘表面(电路板基底)分开的故障.
Bonding agent(粘合剂):将单层粘合形成多层板的胶剂.
Bridge(锡桥):把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路.
Buried via(埋入的通路孔):PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即,从外层看不见
的).

C

CAD/CAM system(计算机辅助设计与制造系统):计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设
计印刷电路结构;计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品.这些系统包括用于数据处
理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设
备
Capillary action(毛细管作用):使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的
一种自然现象.
Chip on board (COB板面芯片):一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件,传统上
通过飞线专门地连接于电路板基底层.
Circuit tester(电路测试机):一种在批量生产时测试PCB的方法.包括:针床、元件引脚
脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试.
Cladding(覆盖层):一个金属箔的薄层粘合在板层上形成PCB导电布线.
Coefficient of the thermal expansion(温度膨胀系数):当材料的表面温度增加时,测量
到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm)
Cold cleaning(冷清洗):一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除.
Cold solder joint(冷焊锡点):一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不
足或清洗不当,外表灰色、多孔.
Component density(元件密度):PCB上的元件数量除以板的面积.
Conductive epoxy(导电性环氧树脂):一种聚合材料,通过加入金属粒子,通常是银,使其
通过电流.
Conductive ink(导电墨水):在厚胶片材料上使用的胶剂,形成PCB导电布线图.
Conformal coating(共形涂层):一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的PCB.
Copper foil(铜箔):一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金
属箔, 它作为PCB的导电体.它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图
样.
Copper mirror test(铜镜测试):一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄
膜.
Cure(烘焙固化):材料的物理性质上的变化,通过化学反应,或有压/无压的对热反应.
Cycle rate(循环速率):一个元件贴片名词,用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速
度,也叫测试速度.

D

Data recorder(数据记录器):以特定时间间隔,从着附于PCB的热电偶上测量、采集温度的
设备.
Defect(缺陷):元件或电路单元偏离了正常接受的特征.
Delamination(分层):板层的分离和板层与导电覆盖层之间的分离.
Desoldering(卸焊):把焊接元件拆卸来修理或更换,方法包括:用吸锡带吸锡、真空(焊锡
吸管)和热拔.
Dewetting(去湿):熔化的焊锡先覆盖、后收回的过程,留下不规则的残渣.
DFM(为制造着想的设计):以最有效的方式生产产品的方法,将时间、成本和可用资源考虑
在内.
Dispersant(分散剂):一种化学品,加入水中增加其去颗粒的能力.
Documentation(文件编制):关于装配的资料,解释基本的设计概念、元件和材料的类型与
数量、专门的制造指示和最新版本.使用三种类型:原型机和少数量运行、标准生产线和/
或生产数量、以及那些指定实际图形的政府合约.
Downtime(停机时间):设备由于维护或失效而不生产产品的时间.
Durometer(硬度计):测量刮板刀片的橡胶或塑料硬度.

E

Environmental test(环境测试):一个或一系列的测试,用于决定外部对于给定的元件包装
或装配的结构、机械和功能完整性的总影响.
Eutectic solders(共晶焊锡):两种或更多的金属合金,具有最低的熔化点,当加热时,共
晶合金直接从固态变到液态,而不经过塑性阶段.

F

Fabrication():设计之后装配之前的空板制造工艺,单独的工艺包括叠层、金属加成/减
去、钻孔、电镀、布线和清洁.
Fiducial(基准点):和电路布线图合成一体的专用标记,用于机器视觉,以找出布线图的方
向和位置.
Fillet(焊角):在焊盘与元件引脚之间由焊锡形成的连接.即焊点.
Fine-pitch technology (FPT密脚距技术):表面贴片元件包装的引脚中心间隔距离为
0.025"(0.635mm)或更少.
Fixture(夹具):连接PCB到处理机器中心的装置.
Flip chip(倒装芯片):一种无引脚结构,一般含有电路单元. 设计用于通过适当数量的位
于其面上的锡球(导电性粘合剂所覆盖),在电气上和机械上连接于电路.
Full liquidus temperature(完全液化温度):焊锡达到最大液体状态的温度水平,最适合
于良好湿润.
Functional test(功能测试):模拟其预期的操作环境,对整个装配的电器测试.

G

Golden boy(金样):一个元件或电路装配,已经测试并知道功能达到技术规格,用来通过比
较测试其它单元.

H

Halides(卤化物):含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物.是助焊剂中催化剂部分,由于其腐
蚀性,必须清除.
Hard water(硬水):水中含有碳酸钙和其它离子,可能聚集在干净设备的内表面并引起阻
塞.
Hardener(硬化剂):加入树脂中的化学品,使得提前固化,即固化剂.

I

In-circuit test(在线测试):一种逐个元件的测试,以检验元件的放置位置和方向.

J

Just-in-time (JIT刚好准时):通过直接在投入生产前供应材料和元件到生产线,以把库存
降到最少.

L

Lead configuration(引脚外形):从元件延伸出的导体,起机械与电气两种连接点的作
用.
Line certification(生产线确认):确认生产线顺序受控,可以按照要求生产出可靠的
PCB.

M

Machine vision(机器视觉):一个或多个相机,用来帮助找元件中心或提高系统的元件贴装
精度.
Mean time between failure (MTBF平均故障间隔时间):预料可能的运转单元失效的平均统
计时间间隔,通常以每小时计算,结果应该表明实际的、预计的或计算的.

N

Nonwetting(不熔湿的):焊锡不粘附金属表面的一种情况.由于待焊表面的污染,不熔湿的
特征是可见基底金属的裸露.

O

Omegameter(奥米加表):一种仪表,用来测量PCB表面离子残留量,通过把装配浸入已知高
电阻率的酒精和水的混合物,其后,测得和记录由于离子残留而引起的电阻率下降.
Open(开路):两个电气连接的点(引脚和焊盘)变成分开,原因要不是焊锡不足,要不是连接
点引脚共面性差.
Organic activated (OA有机活性的):有机酸作为活性剂的一种助焊系统,水溶性的.

P

Packaging density(装配密度):PCB上放置元件(有源/无源元件、连接器等)的数量;表达
为低、中或高.
Photoploter(相片绘图仪):基本的布线图处理设备,用于在照相底片上生产原版PCB布线图
(通常为实际尺寸).
Pick-and-place(拾取-贴装设备):一种可编程机器,有一个机械手臂,从自动供料器拾取
元件,移动到PCB上的一个定点,以正确的方向贴放于正确的位置.
Placement equipment(贴装设备):结合高速和准确定位地将元件贴放于PCB的机器,分为三
种类型:SMD的大量转移、X/Y定位和在线转移系统,可以组合以使元件适应电路板设计.

R

Reflow soldering(回流焊接):通过各个阶段,包括:预热、稳定/干燥、回流峰值和冷
却,把表面贴装元件放入锡膏中以达到永久连接的工艺过程.
Repair(修理):恢复缺陷装配的功能的行动.
Repeatability(可重复性):精确重返特性目标的过程能力.一个评估处理设备及其连续性
的指标.
Rework(返工):把不正确装配带回到符合规格或合约要求的一个重复过程.
Rheology(流变学):描述液体的流动、或其粘性和表面张力特性,如,锡膏.

S

Saponifier(皂化剂):一种有机或无机主要成份和添加剂的水溶液,用来通过诸如可分散清
洁剂,促进松香和水溶性助焊剂的清除.
Schematic(原理图):使用符号代表电路布置的图,包括电气连接、元件和功能.
Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗):涉及溶剂清洗、热水冲刷和烘干循环的技术.
Shadowing(阴影):在红外回流焊接中,元件身体阻隔来自某些区域的能量,造成温度不足
以完全熔化锡膏的现象.
Silver chromate test(铬酸银测试):一种定性的、卤化离子在RMA助焊剂中存在的检查.
(RMA可靠性、可维护性和可用性)
Slump(坍落):在模板丝印后固化前,锡膏、胶剂等材料的扩散.
Solder bump(焊锡球):球状的焊锡材料粘合在无源或有源元件的接触区,起到与电路焊盘
连接的作用.
Solderability(可焊性):为了形成很强的连接,导体(引脚、焊盘或迹线)熔湿的(变成可焊
接的)能力.
Soldermask(阻焊):印刷电路板的处理技术,除了要焊接的连接点之外的所有表面由塑料涂
层覆盖住.
Solids(固体):助焊剂配方中,松香的重量百分比,(固体含量)
Solidus(固相线):一些元件的焊锡合金开始熔化(液化)的温度.
Statistical process control (SPC统计过程控制):用统计技术分析过程输出,以其结果
来指导行动,调整和/或保持品质控制状态.
Storage life(储存寿命):胶剂的储存和保持有用性的时间.
Subtractive process(负过程):通过去掉导电金属箔或覆盖层的选择部分,得到电路布
线.
Surfactant(表面活性剂):加入水中降低表面张力、改进湿润的化学品.
Syringe(注射器):通过其狭小开口滴出的胶剂容器.

T

Tape-and-reel(带和盘):贴片用的元件包装,在连续的条带上,把元件装入凹坑内,凹坑
由塑料带盖住,以便卷到盘上,供元件贴片机用.
Thermocouple(热电偶):由两种不同金属制成的传感器,受热时,在温度测量中产生一个小
的直流电压.
Type I, II, III assembly(第一、二、三类装配):板的一面或两面有表面贴装元件的PCB
(I);有引脚元件安装在主面、有SMD元件贴装在一面或两面的混合技术(II);以无源SMD元
件安装在第二面、引脚(通孔)元件安装在主面为特征的混合技术(III).
Tombstoning(元件立起):一种焊接缺陷,片状元件被拉到垂直位置,使另一端不焊.

U

Ultra-fine-pitch(超密脚距):引脚的中心对中心距离和导体间距为0.010”(0.25mm)或更
小.

V

Vapor degreaser(汽相去油器):一种清洗系统,将物体悬挂在箱内,受热的溶剂汽体凝结
于物体表面.
Void(空隙):锡点内部的空穴,在回流时气体释放或固化前夹住的助焊剂残留所形成.

Y

Yield(产出率):制造过程结束时使用的元件和提交生产的元件数量比率.