强博康SMT技术与IPC五大标准培训IPC-A-610D/IPC-7711&7721/IPC-A-620A/IPC-A-600G

深圳市强博康资讯有限公司
联系电话:0755-88847189/88847159                        传真:0755-88847169
E-mail:train@smtworld.org /smttrain@yeah.net                 http://www.smtworld.org
IPC-A-610D CIS专家认证
《电子组件的可接受性》
本课程每月在全国各地举办公开班,请有需求的客户速致电本培训中心咨询!
主办单位 深圳市强博康资讯有限公司
上海培训日期 2009年7月8-10日 上海培训地点 上海浦东新区苗浦路
深圳培训日期 2009年7月29-31日 培训地点 深圳/珠海(具体地点待定)
培训费 1800元/人/2天(含讲义,复印件) 培训+认证费 3000元/人/3天(含中文标准+证书)
培训证书 培训两天的学员可获得由强博康资讯颁发的“IPC-A-610D结业证书”,参加认证的学员考试合格,将获得由美国IPC颁发的国际认可的IPC-A-610D CIS认证专家证书
班级规模 15人 开课频率 报名人数满十人立即开班
课程目的: 为了帮助广大的用户更全面而准确地掌握和使用《IPC-A-610D》标准
谁应该参加此培训:品质部、研发部、SMT、客服等部门经理、课长、主管、工程师、技术员、检验人员、目检人员及参与制定公司检验标准的相关人员.
温馨提示:本公司竭诚为企业提供企业内训,请有需求的客户尽快与我司联系.
课 程 大 纲
模  块 课 程 设 置 时  间
第一天
模块二 前言、可适用文件、操作 范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等.  60分钟
模块三 机械装联 机械零件的安装、连接器、拔插件、手柄和插孔、连接器引脚、线束固定、布线等. 90分钟
模块四 焊接和高电压 焊接的可接受性、高压以及焊接异常等 120分钟
模块五 接线柱的连接 夹簧铆接端、铆接件、导线/引脚准备上锡、引脚成型-应力释放、维修环、应力释放引脚/导线弯曲、引脚/导线的安放、绝缘皮、导体、端子焊接、导体-损伤-焊后的情形等. 60分钟
第二天
模块六 通孔连接技术 元气件安放、散热器、元气件紧固、支撑孔、非支撑孔、跨接线等. 120分钟
模块七 表面安装技术 胶水粘接、SMT连接(底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态)、跨接线等.  180分钟
模块八 元件损伤和印制电路板及其组件 印制电路板和组件(金手指、层压板状况、导体和焊盘、标记、清洁度、涂覆)、元件的损伤等. 90分钟
模块九 分立连接导线的可接受性要求 无焊饶接、匝数、匝间隙、导线尾端/带绝缘段饶匝、线匝隆起、联接位置、埋线、饶线松紧度、镀层、绝缘皮损伤、导线和接线柱损伤等的判定. 120分钟
第三天(认证的学员必须参加)
模块一 概述/如何建立和保持认证课程政策和程序. 关于认证课程、证书的期限、参与者的义务、IPC认证培训员、补考的政策等. 60分钟(限认证的学员)
模块十 考试 开卷和闭卷 300分钟
付款方式:转帐          现金    
收款单位:深圳市强博康资讯有限公司
开户银行:深圳农村商业银行共乐支行
帐    号:036013010006677

如何让浪费最小化?如何修复电子组件从而降低成本?IPC-7711&7721认证培训给您答案……
《IPC-7711&7721B电子组件及线路板的返工与维修手工技能认证》
主办单位:深圳市强博康资讯有限公司
联系电话:0755-88847189                    传真:0755-88847169
E-mail:train@smtworld.org/smttrain@yeah.net     http://www.smtworld.org
培训日期:8月7-10日                      培训地点:苏州或上海(具体地点待定)
培训日期:7月22-25日                     培训地点:深圳或东莞(具体地点待定)
培训费用:5000元/人/4天                   培训资料:IPC-7711&7721学员手册一本(复印件)
培训费用:6000元/人/4天                    培训资料:IPC-7711&7721B英文标准一本(IPC出版)
班级规模:12人以下                        开课频率:报名人数满五人立即开班
温馨提示:本课程每月将在全国各地举办公开课,也为企业提供企业内训,请有需求的客户速致电本培训中心咨询!学员手工操作时所使用的工具、设备及PCB、元器件由强博康统一提供.
培训证书:学员通过考试和手工技能考核,将获得由IPC颁发的IPC-7711&7721 CIS(认证专家)证书
谁应该参加此培训:总经理、监理、品质部、表面贴装、插件、工程、研发、售后服务等部门经理、课长、主管、工程师、技术员、手工焊接、维修人员及参与制定公司维修标准的相关人员.
为什么要通过IPC-7711/21的认证? 这个项目将为您带来灵活的、专注于技能的培训.通过这个由业界开发和公认的培训课程后,您的员工将懂得如何修复那些昂贵的电子组件——如此一来,贵公司不需要丢弃那些有瑕疵的电路板和组件,大大省下了一笔费用!IPC-7711&7721培训项目都能够保证让学员对IPC-7711/21标准有深刻的理解和认知.
课程内容:
第一部份  ﹡政策和程序/通用程序介绍、技能初次评估、开卷考试
第二部份  ﹡导线衔接(导线连接的四种类型、维修可行性以及实际操作指导及实操考试)
第三部份  ﹡通孔元件(通孔元件的拆卸和重装程序示范讲解以及实际操作练习、实操技能考试)
第四部份  ﹡片式和柱型器件(片式和柱型器件的拆卸、清理焊盘和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操考试)
第五部份  ﹡欧翼形引脚元件 (QFP、SOIC和SOT器件的拆卸焊盘整理和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
第六部份  ﹡PLCC元件 (J型引脚元件的拆卸和重装程序示范及讲解、实操练习以及实操技能考试)
第七部份  ﹡线路板电路维修(导体的维修、表面贴装焊盘的维修、镀孔维修、跳线、环氧胶混合和操作
第八部份  *基材维修(孔的维修、基材维修、环氧胶混合和操作)
第九部份  *敷形涂覆(涂覆去除、涂覆重置、烘干和预热)
IPC-7711&7721B介绍:B版本审核并更新了返工返修的每一个步骤(总共大约几百个),同时适用于无铅焊接和传统的锡铅合金焊接的组件.标准分成了三个部分.第一部分是总体要求,为了方便使用并为返工、修改和维修中常见程序提供重要概括和指导,这一部分也作了更新.第二部分重点突出在清除和重新安装表面贴装和通孔元器件时用到的工具、材料和方法.第三部分对修改元器件和完成层压导体修复进行了详细阐述. 标准为单册,总共300多页,其三环装订的方式易于日后的更新.B版本中包含了已出版的所有修改,并加入了很多关于BGAs(包括重整锡球)和对挠性电路板返修的新步骤的描述.新版本中还加入了很多图示,帮助使用者更好的理解内容.使用者也可以插入自己公司特殊的流程,也可以把在工作中需要用到的那几页取下来,以维持工作台的整洁.
IPC-7711/21电子组件的返工,维修和修理培训认证项目:很多制造人员和组装工程师希望通过对电子组件和PCB板进行返工返修,从而节约大量的制造成本.他们自然看到了IPC-7711/21的价值.这个被行业广泛使用的标准提供了关于通孔、表面贴装返工、连接盘、导体和层压板返修的通用技能.它收录了用于去除和更改涂层,表面贴装以及通孔元器件的工具、材料和方法以及程序要求等内容.本标准还阐述了对电路板和组件进行返修和修改的规范要求.另外,标准还新增了对无铅、BGAS和挠性电路板的返修指导.

公司简介:
深圳市强博康资讯有限公司是我国最早为电子组装行业提供技术支持的资讯服务企业,主要致力于提供与SMT有关的技术、管理、标准培训及为SMT供应商组织各种研讨会及新闻发布会.主要培训系列有:SMT技术和管理系列;SMT工艺系列;IPC标准系列(IPC-A-610;IPC J-STD-001;IPC-7711&7721; IPC-A-600;IPC-A-620等)等课程.另外我司还提供有关SMT和电子制造技术领域中的技术应用及管理服务.包括技术管理体系的设计和建设;生产线的设计;设备配置;设备测试;工艺技术认证和开发;品质和生产效率的改善提升;可制造性的推行;技术标准制定和解决生产现场工艺问题等等.
公司立足于强大的专业人才优势,并通过广泛的技术、 商业合作及学术交流平台,整合各方资源,致力于将国内外最新SMT技术管理及国际标准引入国内,服务于电子产品生产领域.    我们的顾问来自于国内外顶尖级的专家,并广泛与国内外从事SMT的大学、研究院以及有关机构建立了密切的联系,能够随时掌握SMT领域的最新技术和资讯.

2009年书籍订阅表
公司名 联系人 电话
地  址 邮  编 传真
书籍编号
编  号 书   名 类  别 价  格 邮寄费

SMT-001 《BGA&CSP组装技术》 SMT技术 40 10
SMT-002 《SMT工程师使用手册》2005版 SMT技术 50 10
SMT-003 《SMT工程师技能测定精编》 SMT技术 40 10
SMT-004 《Flip-Chip组装技术》 SMT技术 60 10
SMT-005 《李宁成博士研讨会文集》 SMT技术 80 10
SMT-006 《焊锡膏印刷品质与控制》2003最新推出 SMT技术 40 10
SMT-007 《无铅焊接技术手册》2003最新推出 SMT技术 130 10
SMT-008 《无铅技术应用标准》2003最新推出 SMT技术 60 10
SMT-009 《无铅焊接应用标准》(2006-4) SMT技术 120 10
SMT-010 《可制造性DFM》专刊(2004-1) SMT技术 60 10
SMT-011 《无铅焊接面临问题及解决方法》(2004-3) SMT技术 50 10
SMT-012 《表面贴装技术适用标准集》(2004-4) SMT标准 60 10
SMT-013 《极小Chip部品组装工艺技术》(2005) SMT技术 40 10
SMT-014 《无铅焊接工艺设计》(2005) SMT技术 60 10
SMT-015 《电子部品无铅技术应用标准/无铅化技术专辑》(停止出版)
SMT-016 《低温系无铅焊料的研发与应用》(2005) SMT技术 40 10
SMT-017 《电子组装的故障分析与对策技巧》(2006) SMT技术 60 10
SMT-018 《无铅焊接可靠性手册》(2006) SMT技术 60 10
SMT-019 《精益制造的SMT企业管理》(2006/8/15出版) SMT管理 60 10
SMT-020 《无铅焊接技术》 SMT技术 120 20
SMT-021 《首届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 80 20
SMT-022 《第二届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 80 20
SMT-023 《第四届SMT学术研讨会论文集》 SMT技术 100 20
SMT-024 《第五届SMT/SMD学术研讨会论文集》 SMT技术 150 20
SMT-025 《SMT与片式元器件》 SMT技术 50 20
SMT-026 《实用SMT设计制造技术》 SMT技术 120 20
SMT-027 《现代微电子封装技术》 SMT技术 150 20
SMT-028 《世界片式元件用户选购手册》 SMT技术 100 20
SMT-029 《印制电路板波峰焊接系统工程技术》 SMT技术 120 20
SMT-030 《表面组装技术基础电路可制造性设计》 SMT技术 80 20
SMT-031 《实用表面组装技术基础》 SMT技术 120 20
SMT-032 《SMT电路可制造性设计》 SMT技术 80 20
SMT-033 《锡焊技术及无铅焊接工艺与设备》 SMT技术 80 20
SMT-035 《X-Ray检测技术论文集》 SMT技术 40 20
SMT-036 《AOI视觉检测技术论文集》 SMT技术 80 20
SMT-037 《SMT电子工艺材料》 SMT技术 120 20
SMT-038-1 《电子行业工艺标准汇编》(复印件) SMT技术 125 20
SMT-038-2 《电子行业工艺标准汇编 续编一》 SMT技术 120 20
SMT-038-3 《电子行业防静电技术资料(中外标准汇编) 》 SMT技术 200 20
SMT-038-4 《SMT电子组装材料》 SMT技术 100 10
SMT-038-5 《自动X射线检查技术论文集》 SMT技术 100 10
SMT-038-6 《无铅焊接技术论文集》 SMT技术 120 10
SMT-039 《IPC-A-610D  Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》(中文) IPC标准 800 含邮费
SMT-040 《IPC-A-610D  Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》(英文) IPC标准 842 含邮费
SMT-041 《IPC-A-610D  Acceptability of Electronic Assemblies电子组件的可接受性》电子档 IPC标准 879 含邮费
SMT-042 《IPC-A-600G  Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》中(繁体)英文对照(停止出版) IPC标准 700 含邮费
SMT-043 《IPC-A-600G  Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》(中文) IPC标准 500 含邮费
SMT-044 《IPC-A-600G  Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》(英文) IPC标准 768 含邮费
SMT-045 《IPC-A-600G  Acceptability of Printed Boards电路板品质允收规格》电子档(英文) IPC标准 805 含邮费
SMT-046 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》(中文) IPC标准 800 含邮费
SMT-047 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》(英文) IPC标准 842 含邮费
SMT-048 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 电览、线束装配的技术条件及验收要求》电子档(中文) IPC标准 879 含邮费
SMT-049 《IPC-T-50H Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 电子电路互连与封装术语及定义》(英文) IPC标准 708 含邮费
SMT-050 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》(英文) IPC标准 1213 含邮费
SMT-051 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide电子组件的返工和维修》电子档(英文) IPC标准 1250 含邮费
SMT-052 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》(中文) IPC标准 520 20
SMT-053 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1电气与电子装配焊接要求》(英文) IPC标准 694 含邮费
SMT-054 《IPC J-STD-002C Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引线、焊接端头、接线片及导线的可焊性测试》(英文) IPC标准 560 含邮费
SMT-055 《IPC J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性测试方法》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-056 《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊剂要求》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-057 《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1电子级焊膏能用要求和测试方法》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-058 《IPC J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys & Fluxed & Non-Fluxed Solid Solders电子应用的软钎焊合金和助焊剂及无助焊固态焊料的通用要求和测试方法》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-059 《IPC J-STD-020 IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device塑封集成电路表面贴装元器件的湿度/再流焊敏感性分级》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-060 《IPC J-STD-012B Implementation of Flip Chip & Chip Scale Technology倒装芯片及芯片封装技术的应用》(英文) IPC标准 634 含邮费
SMT-061 《IPC J-STD-013 BGA Implementation of Ball Grid Array & Other High Density Technology及其它高密度封装技术的应用》(英文) IPC标准 708 含邮费
SMT-062 《IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes波峰焊回流焊接工艺温度曲线指南》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-063 《IPC-SM817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装绝缘性胶粘剂通用要求》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-064 《IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards有机多芯片组件安装和互连结构的性能和评价技术要求》(英文) IPC标准 872 含邮费
SMT-065 《IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components非集成电路元件的组装过程的模拟评价》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-066 《IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components印制板组装件的电子元件焊接工艺指南》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-067 《IPC-7525 Stencil Design Guidelines模板设计指南》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-068 《IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安装焊接性能试验方法和鉴定要求》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-069 《IPC-9850 Surface Mount Placement Equipment Characterization -  KIT表面贴装设备性能检测方法》(英文) IPC标准 783 含邮费
SMT-070 《IPC-1066 Marking.Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies,Components and Devices-FREE DOWNLOAD在无铅组装件、元件和器件中识别无铅和其它公告材料的标记、符号和标签》(英文) IPC标准 需查询 含邮费
SMT-071 《IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面贴装组件的可靠性回速测试指南》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-072 《IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask includes Amend. 1永久性阻焊剂的性能及鉴定》(英文) IPC标准 486 含邮费
SMT-073 《IPC-7351Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard表面安装器件和焊盘图形标准通用要求》(英文) IPC标准 931 含邮费
SMT-074 《IPC-7095 Design & Assembly Process Implementation for BGA's BGA的设计和组装工艺的实施》(英文) IPC标准 需查询 含邮费
SMT-075 IPC-D-325 印制板设计文件图册要求Documentation Requirements for Printed Boards IPC标准 需查询 含邮费
SMT-076 IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-077 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册 IPC标准 1896 含邮费
SMT-078 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能规范 IPC标准 486 含邮费
SMT-079 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1) IPC标准 需查询 含邮费
SMT-080 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC标准 634 含邮费
SMT-081 IPC-6012B-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1) IPC标准 634 含邮费
SMT-082 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的检验和测试 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-083 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-084 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板质量评价 IPC标准 634 含邮费
SMT-085 IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-086 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-087 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-088 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直径镀覆孔可靠性评价联合试验 IPC标准 560 含邮费
SMT-089 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制电路板表面非电镀镍/沉金规范 IPC标准 708 含邮费
SMT-090 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-091 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-092 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗导则 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-093 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互连微通孔技术纲要 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-094 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-095 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-096 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-097 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules  多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-098 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗电路板与高速逻辑设计 IPC标准 560 含邮费
SMT-099 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射频/微波电路板设计指南 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-100 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications  高速高频用基材规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-101 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的检验和测试 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-102 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-103 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 挠性电路纲要 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-104 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-105 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-106 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry 挠性金属箔去电应用于柔性电路组装 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-107 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1) IPC标准 需查询 含邮费
SMT-108 IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards  IPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-109 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits单面和双面挠性电路组装导则 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-110 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-111 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料标准手册 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-112 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 刚性及多层印制板用基材规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-113 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications  多层印制板用芯板结构选择导则 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-114 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制线路用金属箔 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-115 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂树脂金属箔 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-116 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-117 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards “E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-118 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-119 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards 印制板用纤维纸规范及性能确定方法 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-120 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1  聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-121 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards 印制板用经处理S玻璃纤维织物规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-122 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-123 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards  印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-124 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 实施统计过程控制(SPC)的通用导则 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-125 IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating  统计分析控制 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-126 IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未组装印制板电测试要求和指南 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-127 IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量显微剖切导则 IPC标准 需查询 含邮费
SMT-128 IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials  印制板、元器件及材料检验试验设备的认证 IPC标准 需查询 含邮费

温馨提示:以上报价含6%税.
联系电话:0755-88847189 88847159           传真:0755-88847169  
E-mail:train@smtworld.org                 http://www.smtworld.org
转帐请汇往以下银行资料:
开户名:深圳市强博康资讯有限公司
开户行:深圳农村商业银行共乐支行
帐  号:036013010006677
邮寄请汇往以下汇款资料:
汇款地址:深圳市宝安38区翻身路新锦安雅园A4栋403室     邮编:518101
收 款 人:傅楚强
转帐或汇款后请将汇款/转帐凭证、书籍编号、联系人、电话、地址、开发票公司全名传真至:0755-88847169,我司会在两周内将书及发票快递给您.
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图，点击可放大。\n按住CTRL，滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/80/2695621250230396.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

**此帖已被管理员删除**

**此帖已被管理员删除**

深圳市强博康资讯有限公司教学质量好，服务佳，咨询电话：0755---88847189

**此帖已被管理员删除**

深圳市同方电子新材料有限公司成立于一九九四年，是香港同方科技股份有限公司和台湾基隆投资有限公司下属企业。在深圳宝安观澜，公司自有土地20000m2和工业标准厂房。专业从事精密电子化工材料的开发和生产。产品主要有：①助焊剂：消光型松香免洗助焊剂、全氢松香免洗合成助焊剂、低固量免洗型松香助焊剂、无色透明免洗助焊剂、无铅助焊剂、喷锡助焊剂、水基型助焊剂及各种稀释剂、清洗剂共有八个系列40余个品种。②电子组装用的黄胶、红胶、绿胶、黑胶。③绝缘漆（凡立水）系列：自干型、烘干型。④SMT：焊锡膏、无铅焊锡膏、贴片红胶。⑤无铅锡棒（条）。
　　公司以高科技、高起点、高要求为宗旨，取得了ISO9001国际质量体系认证，获得国家级产品质量检测合格证。产品通过欧盟标准SGS认证。使得产品研制、原材料采购到生产制作等一系列制程都处在严密的控制下，保证了产品质量，达到了中国国家规范GB9491-88标准，并符合IPC、JIS-Z-3283等国际规范。本着保护地球环境资源，造福人类的愿望，同方公司在同行业中首家取得了ISO14001：1996国际环境体系认证，使产品向无污染、无公害方向迈进。
　　公司以完善的管理水准，雄厚的经济实力，良好的售后服务，广泛赢得了中外客户的信赖。国际国内知名品牌有SONY、AIWA、SANYO、CASIO、IBM、LG、KENWOOD、YAMAHA、DELL、COMPQ、APPLE、NEC、SAMSUNG、DAEWOO、PHILIPS及国内知名品牌BUBUGAO、XOCECO、KONKA、TCL电子、SKYWORTH等均有采用。如今，应用同方电子化工产品的电子制品畅销全球一百多个国家和地区。格执行ISO9001：2000国际质量体系及ISO14001：1996国际环保体系，努力探索未来电子化工　　公司经营管理的最高宗旨是：我们将充分发挥公司的人才与技术优势，一如既往的严领域的新要求，生产今天，开发明天，研究未来，及时、科学地向市场投放客户百分之百满意的新产品，为客户提供更优质的服!

电话：0755-33693999     手机：13378119542              

 传真：0755-3369311       联系人：陈铁

网址：www.sztftech.com    QQ：787486754