场效应管和快恢复二极管迅速升温求助
本人用9910B做了一个光耦隔离的驱动,5分钟内场效应管(型号:4N60)以及快恢复二极管温度升到70多度,请问应该怎么办?
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@linami
电感用过3mH,10mH,还是没有解决问题.
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PC817 EL817 TL431 IN4148 FR107
MOS管:(仙童 英飞凌原装正品)
FQPF5N60C FQPF8N60C FQPF10N60C FQPF12N60C
SPA11N60C3 SPP17N80C3 SPP20N60C3 SPW47N60C3
桥堆:(SEP台湾江虹)
MB6S DB107 KBP206 KBP307 KBL406 GBJ2510 KBPC3510
肖特基二极管:(光宝、安森美)
SR3200 SR5200 MBR10200CT MBR20200CT
MBR10100CT MBR20100CT MBR30100PT MBR60100PT
快恢复二极管:(飞利浦 仙童 安森美)
BYQ28E-200 BYQ30E-200 BYV32E-200
MUR460 MUR860G MUR1060CT MUR1640CT MUR3060PT
晶典科技 Mob:18925268405 QQ:530130510刘R
深圳市福田振兴路95号 库存查询: www.china-jingdian.com
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看你电路结构应该是BUCK降压型,频率应该在80K左右,我不清楚你驱动功率是多大,但是,不过输入电流峰值应该不会超过1A,虽然4N60的RDS只有2.5Ω,但是Qg很高,超过15nC,在超过60K的频率下,MOSFET损耗很厉害,所以发热严重,1N60虽然RDS有11Ω,但是Qg很小,只有5nC,开关损耗会小很多,建议你试试,2N60也可以,Qg有9nC,Rds 3.5Ω.如果不想换MOSFET那就把频率降到45K左右吧.
很多人使用MOSFET都只关心Rds,其实对于高频,Qg是个很重要的参数,Qg越大高频损耗越大
快恢复管发热也是因为MOSFET损耗太大,开关波形畸变的原因,先把MOSFET换了再说.160的恢复时间足够了
很多人使用MOSFET都只关心Rds,其实对于高频,Qg是个很重要的参数,Qg越大高频损耗越大
快恢复管发热也是因为MOSFET损耗太大,开关波形畸变的原因,先把MOSFET换了再说.160的恢复时间足够了
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@banma2001
看你电路结构应该是BUCK降压型,频率应该在80K左右,我不清楚你驱动功率是多大,但是,不过输入电流峰值应该不会超过1A,虽然4N60的RDS只有2.5Ω,但是Qg很高,超过15nC,在超过60K的频率下,MOSFET损耗很厉害,所以发热严重,1N60虽然RDS有11Ω,但是Qg很小,只有5nC,开关损耗会小很多,建议你试试,2N60也可以,Qg有9nC,Rds3.5Ω.如果不想换MOSFET那就把频率降到45K左右吧.很多人使用MOSFET都只关心Rds,其实对于高频,Qg是个很重要的参数,Qg越大高频损耗越大快恢复管发热也是因为MOSFET损耗太大,开关波形畸变的原因,先把MOSFET换了再说.160的恢复时间足够了
谢谢大师的解答.现在还有一个问题,我把频率降到58K,同时MOS管也换成了2N60,结果负载只有微弱地向征性的一点光,请问又是什么问题呢?我的上标输出是400毫安30V.
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@banma2001
看你电路结构应该是BUCK降压型,频率应该在80K左右,我不清楚你驱动功率是多大,但是,不过输入电流峰值应该不会超过1A,虽然4N60的RDS只有2.5Ω,但是Qg很高,超过15nC,在超过60K的频率下,MOSFET损耗很厉害,所以发热严重,1N60虽然RDS有11Ω,但是Qg很小,只有5nC,开关损耗会小很多,建议你试试,2N60也可以,Qg有9nC,Rds3.5Ω.如果不想换MOSFET那就把频率降到45K左右吧.很多人使用MOSFET都只关心Rds,其实对于高频,Qg是个很重要的参数,Qg越大高频损耗越大快恢复管发热也是因为MOSFET损耗太大,开关波形畸变的原因,先把MOSFET换了再说.160的恢复时间足够了
请问RDS和QG,哪个对热量及损耗的影响更大呢?
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@linami
请问RDS和QG,哪个对热量及损耗的影响更大呢?
降压电路,你可以看MOS的漏极上的波形,RDS带来的损耗主要是P=RDS*IRMS^2*占空比D,因为MOS截止时,RDS不会带来损耗.假设RDS是10Ω,平均电流IRMS就是LED电流0.35A,220V输入,50V输出,占空比也就23%不到.RDS带来的损耗10*0.35^2*0.23=0.28W.
开关损耗的算法我知道的有2种,一种是P=总电荷Qg*门极电压Vg*频率Fs*系数K(记不得有没有这么个系数了);一种P=反向传输电容C*门极电压Vg*频率Fs/处于临界导通时的门极电流I.
高频开关下通常是刚上电时开关损耗太大,导致MOS结温迅速上升,RDS也随温度上升而变大,有时因为占空比太高,导致温升到一定程度RDS的导通损耗超过了开关损耗.
开关损耗的算法我知道的有2种,一种是P=总电荷Qg*门极电压Vg*频率Fs*系数K(记不得有没有这么个系数了);一种P=反向传输电容C*门极电压Vg*频率Fs/处于临界导通时的门极电流I.
高频开关下通常是刚上电时开关损耗太大,导致MOS结温迅速上升,RDS也随温度上升而变大,有时因为占空比太高,导致温升到一定程度RDS的导通损耗超过了开关损耗.
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@banma2001
降压电路,你可以看MOS的漏极上的波形,RDS带来的损耗主要是P=RDS*IRMS^2*占空比D,因为MOS截止时,RDS不会带来损耗.假设RDS是10Ω,平均电流IRMS就是LED电流0.35A,220V输入,50V输出,占空比也就23%不到.RDS带来的损耗10*0.35^2*0.23=0.28W.开关损耗的算法我知道的有2种,一种是P=总电荷Qg*门极电压Vg*频率Fs*系数K(记不得有没有这么个系数了);一种P=反向传输电容C*门极电压Vg*频率Fs/处于临界导通时的门极电流I.高频开关下通常是刚上电时开关损耗太大,导致MOS结温迅速上升,RDS也随温度上升而变大,有时因为占空比太高,导致温升到一定程度RDS的导通损耗超过了开关损耗.
试试我们的COOLMOS:SPP04N60C3&SPD04N60C3,RDS(ON)只有其它MOS的一半大,更好地降低整机损耗.
如果您对我们的MOS感兴趣,请直接联系我:15013851891 吴生
深圳市铭城光华科技有限公司
http:www.mamsung.com
518961245397984.pdf
如果您对我们的MOS感兴趣,请直接联系我:15013851891 吴生
深圳市铭城光华科技有限公司
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518961245397984.pdf
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@linami
Qg太大了.
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电源IC(昂宝):
OB2263 OB2268 OB2269 OB2252
肖特基二极管:(光宝、安森美)
SR360 SR560 SR3200 SR5200 MBR10200CT MBR20200CT
MBR10100CT MBR2060CT MBR30100PT MBR6045PT
MBR10100CT MBR20100CT MBR30100PT MBR60100PT
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