现在的电子设备越做越薄,发热器件的导热散热问题愈显重要,飞荣达作为一家专业的导热材料供 应商,能提供全系列的导热材料.并且我们还是全球领先的导热绝缘材料制造商——美国Bergquist®贝格斯公司正式授权的中国代理商.贝格斯是世界先进的导热材料的开发和生产商,为电子整机和线路板的产热提供控制和解决方案.
更多请浏览我司网址:www.frd.cn 联络电话:13510 900718 秦先生
被世界级的OEMs制造商在众多的领域所应用,包括汽车,电脑,电源,军工和马达控制等,这些材料包括:
Sil-Pad® — 导热绝缘产品
· Poly-pad® 1000.pdf
· Poly-pad® K4.pdf
· Poly-pad® K10.pdf
· Q-PAD® 3.pdf
· Q-PAD® II.pdf
· Sil pad® 400.pdf
· SP800®.pdf
· SP900S®.pdf
· SP980®.pdf
· SP2000®.pdf
· SP® 1500ST.pdf
· SP® A1500.pdf
· SP® A2000.pdf
· SP® K4.pdf
· SP® K6.pdf
· SP® K10.pdf
· SP® tubes.pdf
Bond-Ply® & Liqui-Bond™ — 导热胶
· Bond ply® 100.pdf
· Bond Ply® 400.pdf
Gap Pad® — 导热间隙填充材料
· Gap filler 1000.pdf
· Gap filler 1100SF.pdf
· Gap filler 2000.pdf
· Gap pad® 1000SF.pdf
· Gap pad® 1500.pdf
· Gap pad® 1500R.pdf
· Gap pad® 2000S40.pdf
· Gap pad® 2500.pdf
· Gap pad® 2500S20.pdf
· Gap pad® 3000S30.pdf
· Gap pad® A2000.pdf
· Gap pad® A3000.pdf
· Gap pad Vo soft.pdf
· Gap Pad VO Ultra Soft 7-25-05) Signed.pdf
· Gap pad® vo ultra soft.pdf
· Gap pad VO®.pdf
· GP pad® HC1000.pdf
Hi-Flow® — 界面相变材料
· Hi Flow® 105.pdf
· Hi Flow® 225FT.pdf
· Hi Flow® 225UT.pdf
· Hi Flow® 300P.pdf
· Hi Flow® 625.pdf
TIC™ — 导热界面混合物
· TIC™ 1000A.pdf
· TIC™ 1000G.pdf
· TIC™ 2000A.pdf
· TIC™ 4000.pdf
· TIC™.pdf
Thermal Clad® — 导热绝缘金属基板
