PI拥有一系列针对主要家电产品应用的高度集成的离线式电源转换用高压IC.每个IC都在一片晶圆上集成了一个700 V的功率MOSFET、电源控制器及保护电路.其所拥有的产品特色包括电流限制、提高可靠性且具有自动恢复特性的过热关断保护特性、降低EMI的频率调制特性以及降低待机功耗的EcoSmart®技术.
可广泛用于音频应用(音频放大器、计算机音频、家庭影院、MP3音乐播放器、MP3音频系统),手机充电器及适配器,无绳电话充电器及适配器,DVD播放器,LED电子镇流器,烤箱控制、家用供暖控制,冰箱、仪表及电表,PC待机,以太网供电及小家电等领域.
Power Integrations公司(纳斯达克股票代号:POWI)是用于功率转换的高压模拟集成电路业界的领先供应商.由于PoweIntegrations公司在高压模拟集成电路方面所取得的突破,实现了尺寸小、结构紧凑、用于各种电子产品的高效率电源,包括用于交流-直流转换和直流-直流转换的高效率电源.Power Integrations公司的高效率EcoSmart节能技术极大地减少了能源的浪费,自从1998年推出这项技术以来,大约已为全世界的消费者、公司和机构节省了十三亿美元以上的电费.
1. PI的常规封装形式
后缀YN TO-220(2K起订, TO220-7);后缀PN DIP-8,双列直插;后缀GN SMD-8贴片,贴片-TL,表示盘装)
另有RN (TO263)、FN (TO262)、DN (S0-8)、MN (SDIP-10)、EN (ESIP-7C)、PG (DIP-8)、GG(SMD-8)、DG (SO-8)
N表示环保无铅.
2. PI的产地 美国.
封装地有J/ M ( Malaysia马来西亚,黄色激光字体,TOP24系列J封装地白色丝印字体), H (Philippines菲律宾,白色丝印字体), K (China中国大陆,白色丝印字体), B (Thailand泰国,黄色激光字体).
注:封装地和产地是不同的概念!!!
3. PI的脚位
TOP220 3脚, TOP22O-7 6脚; DIP-8 7脚(早期TNY25系列8脚).DIP-8是国际通用的封装形式(没有DIP-7),但外观为何只看到7脚?其目的是漏极-源极间较宽的爬电距离降低了电弧出现的可能性,在高污染环境及强制风冷情况下非常重要.
IC的制造流程
1. IC Specification订定规格:订定IC的规格,工作电压、电流,采用的制程等,并于架构设计时就必须考虑其未来测试问题.
2.IC Design IC设计: 依据所订的的规格来设计,于逻辑设计与线路设计时,须考虑可测试性设计及实际产生其测试图样,供IC制作完成后之测试用.
3.IC Layout IC布局: 将设计完成的电路,依据制造IC所需光罩的设计规则,完成实体布局.
4.Wafer Process晶圆制造:光罩完成后,进入晶圆厂制造.
5.Circuit Probe电路点测: 利用探针点测芯片上的电路.
6.Package封装:依需求决定IC的包装,PIN脚数、封装材枓皆有不同.
7.Final Test成品测试: 进行功能测试并区分等级.
8.Brun-In预烧测试: 利用高温,加速可靠度不佳的IC,提早淘汰.
9.Sampling Test取样测试: 品管人员,取样抽测,如有不良品由品保工程分析,并追踪制程上缺失.
10.Shipment出货: 正式上市贩卖.
