针对广泛应用于逆变、UPS电源的IGBT模块,以下为代表了国内IGBT封装领域最高水平的国产SilverMicro K系列IGBT的芯片特性:
1.第五代(Gen) IGBT NPT 芯片
2.电压等级600V 1200V
3.导通压降(Vcesat)与开关损耗(Esw)的完美平衡
4.短路承受时间>10μs
5.低Miller效应,降低了复杂电磁环境下IGBT的误开通
6.低拖尾电流
7.极好的一致性和正温度系数,保证了芯片的并联使用
以下为针对英飞凌、富士的常用型号的特性对比:
欢迎各位探讨技术问题,共同促进国产IGBT行业发展!