不知道,帮顶
哪种情况坏的多取决于电路的设计、PCB布板的合理性。
在不短路的情况下如果是开通烧管,主要原因是驱动不足,导致芯片内部温升过高;如果是断开烧管,主要原因是吸收不良,关断反峰击穿了管子。
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没有短路,负载状态烧,应要不是过流,要不就是驱动功力反向关断电压小或功力不足
保护做好了应该不回烧IGBT吧?