RT!
请问哪位高手有解决方案?
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您誤會了
輸出50V以下適合用Buck; 輸出大於50V要犧牲效率(約2%)使用Buck-Boost
至於電流精度如下分析:一般講三部份
1. Line regulation : 可由初級輸入端或Duty取得參數可修正到1%,若沒修正一般會有7%
2.Themperature impact : DR電感改為ER25增加AE值,降低B working,會偏差到炸機
3.mass production consistency : 主影響為三項
(A) 電感值因為ER25控制GAP(2%)比DR Core(10%)好
(B) Current sensor電阻(1%)
(C) CS PIN 一般公司+/-10%, 芯瑞SMD802只有+/-5%
若是將高壓引下1M ohm灌入CS PIN,可藉由Current sensor到CS PIN間電阻300 ohm調整Line影響
若是由VCC經270K ohm到LD PIN,接VR10K可調整因為電感造成的生產偏移量
以上說明太淺, 我9/18演講時會用簡報說明
補充說明:
輸出功率在50V 300mA有15W,使用ST的4A TO-220,不需散熱片
但是120V 300mA有36W,建議改增加散熱片方式,可用6A TO-220
隔離式做成FLYBACK方式,記得MOSFET上方要DRC SNUBBER,次級Diode也要SNUBBER
EMI radiation才好過, 36W選RM10, Ae值約0.6~1.0之間,若用RM8很勉強
而FLYBACK與Buck-Boost有雷同之處,同樣的因為須耦合到次級,效率約85%,無法破90%
根据负载数量的不同,输出电压在50V~120V内变化,那输出电流在输出电压50V和120V的情况下会相差多大呢,设计值是300mA。