通常我们知道,22a做隔离flybuck设计,在全电压状态下最高功率只有12w,如果改成非隔离buck的结构,那么功率级别能提升多少呢?
在buck结构设计中需要注意什么问题呢?
如何保障安全性及性能参数呢?
像这种芯片,其实最大的功率限制是内部的流过开关管的电流。
是的,俺没在资料里面发现该内置mos的电流参数。
有的,峰值限制在0.7A吧
如果是这样的话,那么改成buck能提高的功率级别就比较有限了。
请教:“起机耐压是什么意思?超过400V就会炸机吗?”
起机耐压没听过,愿闻其祥!