助焊剂的基本知识（一）--无铅制程的品质与助焊剂
随着欧盟ROHS指令的正式实施，电子组装行业的无铅化进程日益加快，就电子产品制造商而言，无铅化制程式是决定产品品质的一个重工业要技术环节，在无铅化进程的早期，人们关住的焦点是无铅焊料合金的选择，现在锡银铜与锡铜合金已成为主流，与此同时，人们也意识到决定无铅品质的因素决不仅仅在于焊料的选择，助焊剂的选择也是很重要的
焊料在被焊金属表面良好的润湿铺展是形成良好焊点的重要前提条件，但大量的数据都说明无铅焊料的润湿性要差于传统的有铅锡，在此种情况下，依靠助焊剂来改善就成为了唯一的选择，助焊剂是无铅制程的品质基石
助焊剂的基本知识（二）-焊锡 的基本原理
电子焊接过程中，被焊母材（主要是CU）表面和焊料合金自身表面都附盖着一层氧化膜，而只有将所化膜去除，才能实现母材与焊料合金之间的反应润湿润进而实现边接。虽然去除金属表面氧化膜的方法很多，如机械刮除，超声波振动等，但在电子焊接领域，应用最多的方法是采用采用助焊剂，利用助焊剂与金属氧化物之间的化学反应来去除氧化膜
助焊剂的基本知识（三）--助焊剂的作用
助焊剂的主要作用：
1：利用还原性化学反应，去除母线和焊料合金表面的氧化物，为液态焊料在母线材上的润湿铺展创造条件
2：在焊接完成之前，助焊剂可以保护母材和焊料合金表面，防止其二次氧化
3：在焊接完成之前，助焊剂经常是以液态薄层附盖于母材甚至是焊料合金表面，因此助焊剂 要具备一定的传热能力以保证焊接热量可以有效地传递给被焊部位
4：助焊剂可以起到界面活性作用，改善液态焊料对母材的润湿铺展能力
助焊剂的基本知识（四）--助焊剂 本身必须具备的条件
1:助焊剂应具有在焊接温度范围内,去除母材和焊 料合金表面氧化膜的足够能力,这是对助焊剂的最基本要求.正因为如此,助焊剂的最低活性温度必须低于焊接温度
2:助焊剂应具有较宽的活性范围和良好的热泪盈眶稳定性.以波峰焊为例,助焊剂在预热阶段(温度在100度左右)就要开始发挥活性以去除CU焊盘表面的氧化膜.同时,在整个预热阶段助焊剂又必须保持相对的稳定,不能够将活性丧失殆尽.因为后面过波峰的时候(一般温度在260度左右)才是助焊剂最需要发挥其助焊作用的时候.
3:助焊剂及其作用于产物的密度应小于焊料合金的密度.这一点在焊料合金填缝(如PCB双面焊接时的通孔惯穿)时更为重要.因为液态焊料在填缝时必须能够将助焊剂及其作用产物从间隙中排出,否则将阴碍焊料填缝或者滞留在焊料中形成夹渣
4:助焊剂及其残余不应对母材和焊点有强烈的腐蚀作用,也不应具有毒性或者在使用中析出有害气体
5:焊接后的助焊剂残余应达到免清洗的标准或者可以很容易的清洗
