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在工厂安规测试中一次性高压不良

各们大家好!

  现在我工厂里发现许多一次打火,等去分析时测试已OK了,加高电压还是OK.这样很难分析,各位高手们请问有更好的方法吗?测试条件是3.6KVAC/1S已前是3.0KVAC/3S由于在客户出现了客诉目前改成了3.6KVAC/1S
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rong.yang
LV.1
2
2005-12-05 21:24
我顶!没有人发贴子呀
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jeck.zeng
LV.4
3
2005-12-05 22:14
@rong.yang
我顶!没有人发贴子呀
哈,我ding说的很实际不过这里的好高手都不是在工厂的,你问的问题可能有
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jeck.zeng
LV.4
4
2005-12-05 22:17
@jeck.zeng
哈,我ding说的很实际不过这里的好高手都不是在工厂的,你问的问题可能有
有难度呀,你最好找几个在工厂做的dx帮忙分析分析探讨探讨.
0
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wua_gui
LV.4
5
2005-12-06 09:13
你看看是在什么位置打火?如果都是在这个地方,看看是不是生产工艺上有什么缺陷
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2005-12-09 12:02
@wua_gui
你看看是在什么位置打火?如果都是在这个地方,看看是不是生产工艺上有什么缺陷
一般地说是生产工艺上的问题,PCB板表面落入尘埃所至,清理你的PCB板看看!
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2005-12-09 13:16
@木棉花开
一般地说是生产工艺上的问题,PCB板表面落入尘埃所至,清理你的PCB板看看!
电压慢慢调高呢
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dtjunwei
LV.1
8
2019-10-12 21:32

    如果排除了一些常见的因素,还是找不到问题?那定是你助焊剂的问题,其实助焊剂也分为:导体,半导体,和绝缘体的,

没有什么绝对的合格与不合格,只有使用的场合对不对,像PCB板一般要使用非离子的助焊剂,绝缘程度高,焊不锈钢要使用离子型的焊接能力强,如果在测试过程中经常出现不明原因的炸机,或是在老化过程中炸机,有可能是助焊剂中的残留物导电所至。

     助焊剂由多种固体材料在酒精等多种溶剂中溶解而成.如果熔解前的固体材料是导体的话,就会以细小粒子的形式分布在你的电路板上,由于粒子的分布使锡点间的爬这电距离严重变小,在高压部份就出现了炸机的现象。就是我们所说的残留.(残留物的导电与否与配方相关,与添加物质种类和 量数相关,并不是所有残留都是导电的)具体可以搜东莞市军威化工官网新闻中心,里面有很多我们技术发表的,关于绝缘高压不良的解说.

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