最近因为电源和变压器灌封质量方面的原因,把灌封方面的技术好好地整理和研究了一下,以使灌封胶双组分分散.混合.消泡工艺稳定可控,具有更好的灌封效果。我分别对胶的双组分分散搅拌工艺和真空脱泡工艺做了一些实践,发现其实网友们并不需要什么贵重的设备就能达到很好的专业效果。 虽然东西不怎么样,但基与对平时接触的一些电子工程师地了解来看,也许可以起到抛砖引玉的作用,让大家少走一些弯路。
因为我手里只有搅拌的图片,所以这个贴子我只说一下分散和混合。以后有时间再看看我的真空密封搅拌装置,消泡一流,花钱少少。
图片见后。 这种搅拌是圆形锯齿形的,转动时就似高速的锯片,不断的剪切,流量大而均匀。 因为灌封材料耐温好一点的,粘度很多都在10000cps以上,密封胶更是粘度大得多,要想快速均匀分散固化剂还真是不容易。 加之双组分反应是放热反应,如果分散不好定会造成局部性能差异。 我曾试用过各种桨式,挤出式的搅拌,最后借鉴高速分散机的搅拌,自已做了几个搅拌,效果非常好。甚至可以在5分钟内把SiO2粉末打到细度30微米以下(大家可以试下,二氧化硅相对是比较难打的,打后用细度计刮一下).
这个搅拌的材料是304不锈钢的,锯齿采用激光切割后再弯曲成型。锯齿中心所在圆周直径是50mm的。 齿高是8mm,齿与切线的夹角是在11度左右,共16个齿,上下各是8个。中心孔是直径8mm,大家可以用12mm的304不锈钢来做轴,端部车M8X1的牙,用M8X1的螺母锁紧就可以用了。注意旋转方向是齿的角度方向。网友们可以看了图片,自已做一个。效果真的很好。