对OSRAM－TPe35的测试

二、点火波形：

三、启动特性：

PTe35-220 

四、EMC测试：

PTe35 

五、谐波测试：

PTe35-220 

六、综合性能测试：

PTe35-160 

PTe35-220 

PTe35-260 

OSRAM外观做得漂亮！有没有底面的图。

最后一份报告中，你写了负载调整率，应为线性调整率（Line Regulation)吧？

我的报告中负载调整率是习惯用语，其实应该是稳定精度或恒功率偏差，

在此谢谢ebenshi的提醒，下次一定改正！

负载调整率与线性调整率不要混淆。

负载调整率为，Load Regulation,是指输出负载变化时，输出电压的变化百分比，这在DC输出的开关电源中，比较常讲。比如常测空载，20%，60%，100%负载时的输出电压的变化。

线性调整率为，Line Regulation，是指AC或DC输入电压变化时，输出电压变化的百分比，一般测试最低电压，额定电压，最高电压时的输出变化。

谢谢ebenshi的精典解析，小小受益匪浅!

多谢分享。

对于F项，楼主说“对于35W 1000h小时以上的金卤灯，要求10秒以内点燃的比例不理想”，请问楼主是拿了几个1000h小时以上的灯来做测试吗？能点亮的比例是多少？另外，评价触发波形好坏的标准是什么？

第二个问题是关于EMI的，楼主是否测试过30M—300M的EMI？结果如何？

我从100只35W1000小时以上的CDM灯中挑出10只难点的灯做实验，结果有6只灯在10秒内难点燃。当然每家厂商做的CDM灯的质量和特性不一，所以评价触发波形好坏的标准也不相同在此仅供参考：我看三个方面，一是脉冲电压在3.3~4.3KV，二是最高脉冲宽度在2.7KV时≥1uS，三是持续点火时间≥30S。

关于EMI，30M—300M一般都要做整改才能过的，这频段磁屏蔽与开关器件的尖峰脉冲吸收方案尤为重要。但前级部分（0~30M)连5~10分贝的裕量都没有就更不要谈30~300M了。

谢谢回答，关于触发波形，我个人的看法是不能只看单个脉冲的宽度大小，另外对于不同的触发方式有不同的标准，对于楼主测试的这个镇流器的触发方式，我知道的标准大致是1秒钟内高度大于2.7KV（陶瓷灯）或者3.2KV（石英灯）的宽度大于100uS即可，就是说每个脉冲的宽度可以累加。不知道大家还有没有别的检验标准？另外想知道检验员在测试触发波形的时候负载是怎样的？是完全开路还是有接一定的电容？

关于EMI的测试，检验员测试时是否有用一定的测试模具？还是直接镇流器用线接到灯？我知道有些大公司是有测试模具的，输入线输出线的长度和排列方式都有一定的要求。对测试用灯的寿命状态也有要求。30M-300M这段确实和开关器件的工作状态关系很大，所以调好开关器件很重要。

谢谢检验员的无私奉献。

大多数厂商的HID电子镇流器的并联谐振点火电路中都会在输出端接有50PF左右的高压瓷片电容，电容的大小能影响脉冲的高低，所以这个电容较小，用于对尖峰脉冲的吸收，有的点火电压本身就设计的比较低（3KV左右)，可以不接这个电容；而串联谐振点火电路中的这个电容一般在10nF以上。不管有没有这个电容，我都是空载测试，也不会外加电容来测试。因为不同厂商的HID灯其容值也不一样的，对点火波形影响各异。空载测试才能较真实地反映其点火特性。

我在前面的测试报告中也提出过以1US/格设置X轴，以第一第个波形的起点调至示波器窗口的最左边，从最左边到最右边的10个uS内会显示出多个波形，示波器的参数显示中一个为有效值的，在实验中有效值越大越好点，这个值在1.5~2.3这间是比较理想的。

对于EMI的测试模具我没有，但经验是输入电源线越短效果越好！