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PCB打样30元起,四层板打样400元起,FPC打样200元起,提供PCB抄板设计,电子产品克隆服务!
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PCB生产打样流程为:下料→内层制作→压合→钻孔→镀铜→外层制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面处理→外形加工。
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一般生产工艺:
项目 加工能力
层数(最大) 1-10
板材类型 FR-4
最大尺寸 560mm X610mm
外形尺寸精度 ± 0.1mm
板厚范围 0.40mm--3.0mm(0.2MM板材需预订)
板厚公差 ( t ≥ 0.8mm) ± 10%
介质厚度 0.075mm--5.00mm
最小线宽 0.15MM (极限0.1MM)
最小间距 0.15MM (极限0.1MM)
外层铜厚 35um-70um
内层铜厚 17um--70um
钻孔孔径 0.3mm--6.35mm (极限0.2MM)
成孔孔径 0.3mm--6.30mm
孔径公差 0.08mm
孔位公差 0.09mm
板厚孔径比 8:1
阻焊类型 感光油墨
最小阻焊桥宽 0.1mm
最小阻焊隔离环 0.1mm
表面处理类型 热风整平,喷锡,镀金,沉金,防氧化(OSP),金手指。
FPC的主要参数:
1.基 材:聚酰亚胺/聚脂 基材厚度:0.075mm---0.25mm 最小孔径:¢0.30mm
2.铜箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
3.耐焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃
4.最小线距:0.075---0.09MM
5.耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准
6.工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
FPC排线的特点:
1.以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动;
2.使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活;有利于运输仓存及降低成本;
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