导热硅胶片用于铝基板外壳间作用是将工作中的铝基板的热量传到LED灯的外壳底部上。
一、导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：
1．大面积需要导热，面积大时，使用导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。
2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。（如日光灯、面板灯；不需螺丝、直接用强粘性导热双面胶带，粘结固定铝基板与散热片）
3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片来导热。
5．产品的成本要求不严时或要求操作方便时，导热硅胶片也是首选材料。
二、电源类产品的应用
电源类产品的应用除用在IC上还有在以下元器件的用到：如，PFC电感、变压器、电容，因为以上电子元器件的温度高而且表面是圆形（不是平面），因此必须用固态的导热材料（其中导热硅胶片就是其中一种非常好的导热材料）。
三、通讯行业
基放站类产品的使用（如TX-SCDMA的产品的使用）主板上有多个IC工作时温度达80-90度，如长期工作会使温度再上升。因此可以使用导热硅胶片来把热量导到产品的金属外壳上。这样散热效果会很明显，因为外壳是一个裸露在空中，散热面积很大。
也许，你会问为什么不用硅脂呢？
因为硅脂操作不方便，而且导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便，硅胶片重新安装方便。
另外：另外，导热硅胶片具有填充，防静电及一定的压缩性，使IC与外壳接触充分。
