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驱动电源灌胶后的EMC问题

各位大虾,我们是生产有机硅灌封胶的厂商,现遇到EMC的难题:

电源在灌胶前会留10个DP的余量,灌胶后只剩下2个DP,客户要求余量要达到5-6个DP.咨询过业内几家驱动电源生产商:美凯,前锋等,表示和胶关系不大.道康宁DC160,CN8760也出现过这种情况,信越KE1204也一样.

各位如有了解的,请指点.谢谢!


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hlp330
LV.9
2
2011-04-22 17:12
不一定是灌胶的问题,电源本身也要找问题
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2011-04-22 17:42
你让客户自己装好外壳,不灌胶测试EMC,看是否有区别?
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anhuitbl
LV.3
4
2011-04-27 14:39
@心中有冰
你让客户自己装好外壳,不灌胶测试EMC,看是否有区别?
我们电源灌胶也是这样的,硅胶和聚氨酯都有这样问题。
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2011-04-27 20:16

我没做过灌胶的电源。

但我认为,灌胶后高压4000V测试都PASS,说明硅胶基本不含导磁物。

可以看看在EMC测试是,冷机和热机后的EMC趋势。

我怀疑是灌胶后的散热导致温度影响,包括过大电流元件和IC基准出现温飘。

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zhuzhu
LV.5
6
2011-04-27 20:28
@javike
我没做过灌胶的电源。但我认为,灌胶后高压4000V测试都PASS,说明硅胶基本不含导磁物。可以看看在EMC测试是,冷机和热机后的EMC趋势。我怀疑是灌胶后的散热导致温度影响,包括过大电流元件和IC基准出现温飘。
灌封胶也是有一定的阻抗的,影响了辐射点~
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2011-04-27 20:33
@zhuzhu
灌封胶也是有一定的阻抗的,影响了辐射点~
4000V高压可以PASS,那阻抗应该不会影响到8个DB吧?
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2011-04-27 22:40
@javike
4000V高压可以PASS,那阻抗应该不会影响到8个DB吧?
灌胶后 EMC电感的匝间电容发生了变化所以会影响传导和辐射
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2011-04-27 22:43
@kelvin4361
灌胶后EMC电感的匝间电容发生了变化所以会影响传导和辐射

那好办,楼主的产品是多少W的?

30W以内就想办法把共模去掉就可以了。

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2011-04-28 08:53
@javike
那好办,楼主的产品是多少W的?30W以内就想办法把共模去掉就可以了。[图片]
这种情况是会出现的.所以在测试时千万记住要使用最终样品测试.
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hlp330
LV.9
11
2011-04-28 13:55
@feibingliuabc
这种情况是会出现的.所以在测试时千万记住要使用最终样品测试.
如果是共模的问题的话,包起来试试啊
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2011-04-28 14:54
@hlp330
如果是共模的问题的话,包起来试试啊
这招够狠,如果可以,整个小CASE单独把EMI电感盖住再灌胶。
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hjhlql
LV.7
13
2011-04-28 19:22
@javike
这招够狠,如果可以,整个小CASE单独把EMI电感盖住再灌胶。

只要温度不高,装CASE确实也不错;那还不如把先把共模用胶封几个,再装电路测EMC,看能否过EMC来证明。如果能过,就不要折腾共模了,

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