一产品介绍：
1.封装规格：2512,2010,1206,0805,2725
2.封装优势：自己封装，封装过程成熟，多次检测流程， 产品在封装过程中分为第一道检测，第二道检测, 确保产品良率优势，良率高达99%。
3.晶圆优势：选用德国材料
4.参数优势：
4.1.符合ROSH法规限值
4.2.低阻抗值（可低至0.5m ohm）
4.3.精密容差（标准±5%,±1%，也可提供±0.5%)
4.4耐高温使用环境（可达到+275℃)
4.5.低温度系数（可低至15ppm/℃以下）
4.6.低感值（0.5-5nH）
4.7.热电耦效应 EMF（可低至1uV/℃)
4.8.耐高电流使用（大于125A）
4.9.高功率密度
4.10.多种外观尺寸（2512/2010/1206/0805/2725/2728/客制尺寸）
5.工艺优势：
采用合金体，全球首创、业界唯一电镀发明专利，如图分析
图示：多面焊接，有利于防止虚焊造成的不良；全金属膜制程，用专利电镀合成金属SMD端子，自动化Trimming电阻制程，高温不易脱合端子及MARK不易着火。最外层为锡，有助于焊接，锡的下层为Cu,Cu的下层为合金体，Cu与合金体之间是通过专利电镀合成，比如，在焊接的过程当中，锡当中含有硫酸性液体，对于非升华专利电镀技术合成的会导致这类液体进入到Cu与合金体的缝隙当中，这样的后果会使合金贴片电阻不易散热，产生温飘过大的不良反应，这些不良反应对于工程师选用设计电路过程当中都是相当不利的，所以升华的专利电镀技术可以克服这类状况发生，这种结构可以有效地将热量传导给周围环境,保证了电阻器具有非常低的热内阻，由于Cu和合金体被电镀合成，就会克服因两种不同材料而使之产生更高的温度差异，这种温度差异都会使TCR出现变化，这样电阻就可以在非常高的温度下满负荷工作，在很高的温度下才出现功率折减;同时,电阻材料的温度可以维持在较低水平,这就可以有效改善电阻的长期稳定性和因温度而引起的阻值变化.将更有利于合金贴片电阻在实际电路中应用而赢得更大的产品应用优势。
6.产品参数对比：
标注：D= ±0.5 %；F= ±1%；G= ±2%；J= ±5%
