大家讨论一下
感应加热领域中 是电路【软硬件】来配材质 还是材质来配电路【软硬件】?
不知这个是不是先有鸡还是先有蛋的问题
匹配很关键,研究先鸡先蛋的问题好纠结啊
既然将匹配,就两者都必须有。
从最佳匹配角度(这个角度包括用户的需求,使用成本登的。先把客户匹配到你的公司,才有可能进行以后的工作)考虑,当然电路配合负载(材质)。
我有一个产品要透热,我来选一台合适的机器。《这个正常?
我有一台不错的机器,我要找一个合适的负载来加热。《这个是不是有点别扭?
最佳匹配,我个人认为,电路离不开几样的调整范围:电压 电容 频率 相位 相位 占空比 变压器变比 电感 耦合系数 负载阻抗。一般电感 负载特有阻抗 负载阻抗是相对固定,电路无法参与调整的。 电压 电容 频率 相位 占空比 变压器变比这些是可以人为或者电路参与主动调整的,目前大多设备设计仅仅采用其中一种或者两种作为调整量来适合不同客户的需求,如果能把所有能调整的设计齐全,我想这一台机器适合80%以上的不同负载达到不同需求,当然银子。更有公司电路是完全无法自主调整的(这类就需要人参与的过程更多)。
啊哈 你怎么不想想 世上最早发明电的是怎么搞出来的?
逻辑混乱,学业不精
有了想法不是鸡与蛋的事,在前人的基础上利用前人总结出来的计算方式,再去找符合设计的条件产品,做出的产品,就是调试验证改造,后面做的事与设计无关了,是要适应器件的特性。
鸡与蛋的事在生物学中,你可想一下跳骚是怎么生出来的就有答案了,