你说的应该是焊盘孔内绝缘吧 ,你可以先在焊盘层面上放一个没有孔径的焊盘,然后在孔径的位置上在禁止布线层放一个和孔径大小完全相等的圆圈即可。这样孔内就不会有覆铜啦!
我也想过这样做,不过在书上看到说PAD的Advanced选项卡中有选择焊盘的过孔壁是否电镀的选项,不过书上指明得不清楚,个人觉得是plated选项,不过不确认,想求助高手确认一下