寻求直插式的DSP芯片

没有见过,一般是贴片或者BGA的

只要有钱,去给TI 商量!

BGA是什么样子的呢?

BGA封装实际就是将引脚安排在芯片底部,用球型锡珠引出.
若初学者,建议先用贴片封装(TQFP),这样的芯片在设计PCB时简单点.

ADI有.好像是328

ADI的DSP有些问题:除了BLACKfin以外,性价比不高;而且开发工具昂贵.我用过的,现在主要使用TI的.
    建议初学时用TI的低档型号,例如240xA,54xx,28xx,VC33等,若技术水平提高后,再使用55xx或者62/64/67系列.

那2407A的有BGA封装的吗?贴片式的不好焊接呀,该如何焊接呢?请指教!谢谢

ADI328的有直插的吗?

ADI的DSP分为最低档的218x/219x,然后是Blackfin(BF531~538/BF561),再然后是SHARC Processor(2x6xx),最高档是TigerSHARC Processor(TS1xx~TS2xx).没有328这种型号.
    双列直插最多只能引出64个引脚,而DSP引脚一般多达百只,无法采用双列直插.所以一般采用贴片或BGA.而且随着印刷板加工精度的提高,未来的DSP将逐步过渡到mBGA封装.也就是说,即使贴片封装也是暂时的.

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那请您指导一下贴片式如何焊接的,有工艺要求吗?

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贴片元件很好焊接.需要做好如下工作:
1.一般贴片的引脚间距一般是0.5mm(还有更小的),焊盘设计宽度0.25mm,间隔0.25mm,长度要超出IC管脚1~2mm.注意PCB设计时在第一个脚处做个记号.
2.将元件放在焊盘上,用电烙铁将较多焊丝直接融化在焊盘上,保证将所用焊盘焊牢.然后用电烙铁顺着焊盘往离开芯片的方向拖即可分开粘连的焊盘,保证不短路.注意:若焊锡过多时,可以将板向下倾斜,以便烙铁带走更多焊锡.
    若焊接错误(例如方向反了),可以用热风台或是电吹风吹下来即可.