以发光二极管(LED)为光源的照明器具凭借功耗低、寿命长的特点逐渐开始在市场上渗透。其中，意欲替代白炽灯泡、灯泡型荧光灯等传统灯泡的灯泡型LED照明(以下，简称LED灯泡)近来更是备受关注。因为按照LED寿命计算的灯泡的单位时间价格已经与传统灯泡相当，所以，有望在普通家庭中加速普及。
率先推出低价LED灯泡的厂商是夏普。夏普于2009年6月11日宣布，该公司将以实际售价不到4000日元的低价格为卖点进军LED灯泡市场。这一价格的设定非常具有冲击力，约为当时LED灯泡市售价格的一半。在2009年3月开始销售LED灯泡的东芝照明(Toshiba Lighting)迅速做出反应，于夏普产品发布的11天之后，即6月22日发布了与夏普同在7月15日上市的新型低价LED灯泡产品*1、*2。
图1：低价LED灯泡东芝照明与夏普陆续上市了价格约为以往一半，即零售价不到4000日元的普通灯泡型LED照明(LED灯泡)。为了防止发光效率下降、寿命缩短，LED的散热非常重要。因此，LED灯泡的下半部分为铝合金铸件制造的散热器。
灯泡的下半部为散热部件
低价格化并不意味着LED灯泡可以抛弃功耗低、寿命长等特有的优点。而且，产品要想立足于市场，还需要具有较高的散热能力。
LED灯泡发出的光线中红外线成分少。因此，与白炽灯泡、灯泡型荧光灯相比，光线照射部分升温较慢*3。但LED自身会发热，所以散热对策不可缺少。一旦超过LED芯片的容许温度，LED的发光效率就会下降，对灯泡的寿命也会产生不良影响。
从外部来看，LED灯泡的特征可以说是提高了散热性的结果。从侧面看LED灯泡，整体下侧的一半以上为散热器(图1)。东芝照明、夏普都采用了铝合金铸件制造的散热器。
比较二者的散热器，除颜色外，形状差异也非常明显。在高度方面虽然夏普产品稍微多些，但散热器沟道面积则是东芝照明的较大。东芝照明产品的沟道深度从下到上逐渐递增，而夏普的则是上下基本等高。
散热器的表面积越大，散热性能越高。在外形尺寸有限的情况下，加大沟道深度是增加表面积的方法之一，但随着沟道深度的增加，电源电路底板、树脂壳等的内部安装空间会随之减少*4。
东芝照明的散热器内部空间为圆柱形，夏普产品则为接近外形的圆锥形(图2)。树脂壳在保持绝缘性的同时，把电源电路底板安装在灯泡壳体上。
图2：LED灯泡的主要结构东芝照明LED灯泡散热器(外壳)的圆筒侧面有16片直角三角形沟道，上覆圆板。上面直接固定LED基片。电源电路底板固定在杯状树脂壳中，从散热器下方插入。另一方面，夏普LED灯泡的散热器呈有锥度的圆筒形状，表面安装有60片高度不到几mm的叶片。LED基片固定在散热器上方覆盖的圆板状金属板上。电源电路底板固定在散热器上方插入的圆锥形(但侧面大部分镂空)树脂壳A中。
LED芯片是LED灯泡的最大热源，在灯泡中是把复数个LED芯片封装在一起，然后安装在铝合金制成的基片上的。这种铝合金的LED基片被固定在散热器的上部。夏普的产品中，LED基片与散热器之间还夹有金属板。
本文将结合东芝照明产品及夏普产品的LED灯泡拆解图，详细介绍其内部构造。
1：夏普最初预定的上市时间为2009年7月15日。但该公司于7月9日发布了因“预定超出预计”而延期上市的决定。支持调光器、配备调光/调色功能的LED灯泡将于同年9月1日，其他LED灯泡将于同年8月1日上市。
2：灯泡巨头松下虽然在2009年3月举办的“Lighting Fair 2009”展会上参考展出了灯泡型LED，但截至2009年8月上旬，该公司“还没有投产的具体计划”。
3：LED灯泡光线中紫外线区域的成分也比较少，因此还具有不吸引紫外线敏感昆虫的优点。
4：增加表面积需要加大叶片高度，或者缩小叶片间隔(增加片数)。东芝照明在确定叶片的间隔和高度时参考了散热器周围的空气流动(对流)。
(二)：散热器构造不同
散热器连接构造各不相同
扩散LED光线的半球状部分被称为“球形灯罩”。东芝照明的球形灯罩为聚碳酸酯制，利用粘合剂固定于散热器上方的4个位置。而普通灯泡的球形灯罩一般为玻璃制造。这是因为LED光线不容易发热，所以能够采用树脂。而且，采用树脂之后，在灯泡掉落时也不易破裂，安全性由此提高。
球形灯罩下方配置的是LED基片。在东芝照明的产品中，6.9W(白色、总光通量565lm)额定功耗的产品中，LED基片上的LED封装数量为7个(图3)*5。
图3：东芝照明LED灯泡的上部 LED基片背面与散热器(外壳)上表面接触，直接利用2颗螺丝固定
东芝照明的LED基片上安装有连接电源电路线的连接器。连接器是无需焊接的产品，估计是优先考虑了组装的简易性。附带一提的是，东芝照明的LED灯泡是在日本国内工厂组装的。
LED基片由2颗螺丝固定，拆下基片后可以看到散热器的上表面。这一部分利用机械加工进行了平坦化处理，只需对LED基片进行螺丝固定即可与基片背面充分贴合从而获得导热性能。
夏普的LED灯泡的球形灯罩为玻璃制造*6。7.5W(日光色、总光通量560lm)额定功耗产品的LED基片上配备了6个LED封装(图4)。电源电路底板之间的布线采用焊接方式连接。
图4：夏普LED灯泡的上部 LED基片利用3颗螺丝固定在金属板上，二者之间涂有导热油。另外，与电源电路底板的布线进行了焊接
LED基片通过3颗螺丝固定在金属板上，二者之间涂布了导热硅脂(Grease)。固定LED基片的不是铝合金铸件制造的散热器，而是另外的金属板。材质虽然为铝合金，但表面看不出机械加工痕迹。用这种金属板固定LED基片，两者的贴合性能有可能不够充分，所以需要使用导热硅脂。
金属板利用3颗螺丝(不是固定LED基片的螺丝)被固定在散热器上。取下金属板可以看到，散热器内部充满了黑色树脂(图5)*7。估计这些树脂是促进导热的填充材料，但这些树脂与金属板的背面并未接触，所以推测其主要目的是向散热器传导电源电路底板的热量，而不是LED封装发出的热量。
