LED隔离驱动+铝基光原板+铝型材的球泡灯打高压不过。

做了个球泡灯电源，整灯打高压不过（4000V，5MA漏电流，输入对壳体）；然后怀疑是隔离驱动有问题，于是对驱动打高压（输入对输出，结果打的过），也就是电源隔离的；我想这样光源板就不用做安全距离了，（留安全距离几乎没有布灯的地方了）。结果对输入进，壳体出，打不过。我想电源已经是隔离的了，后面不管怎么处理应该会过，但是过不了。还有我把直流的地线和壳体连起来就可以打过，请高手帮忙分析；；；

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ncy231

LV.7

2011-12-06 21:41

是不是连到铝壳了？

f286255126

LV.1

2011-12-07 19:02

@ncy231

是不是连到铝壳了？

隔离电源+打耐压不过的光源板

yuxs

LV.4

2012-04-25 14:26

@f286255126

隔离电源+打耐压不过的光源板

楼主现在这个产品怎么样了，我现在也碰到和你一样的问题，请问你现在怎样

hxp9804

LV.1

2012-04-25 21:34

@yuxs

楼主现在这个产品怎么样了，我现在也碰到和你一样的问题，请问你现在怎样

我之前有碰到过，这样的现像，解决办法是，灯板走线离板边2。5mm,铝基板下垫2mm，畦胶片。就都打过了。----这种现像时，单打电源板初次级如果是接触着打电源是OK，但如果不是接触着打的（有拉弧）就打不过，去掉Y电容就可以打得过，也就如LZ说的输出的地接到外壳就打得过，但是这样打得过很可能会伤到LED。

雨太小

LV.8

2012-04-26 14:09

@hxp9804

从电路原理上分析，输出接地线（也是Y电容一脚接点）接外壳，应该也不会伤LED吧，而且很安全。

小巩

2012-04-26 16:45

@雨太小

从电路原理上分析，输出接地线（也是Y电容一脚接点）接外壳，应该也不会伤LED吧，而且很安全。

是不是LED光源坏了。

雨太小

LV.8

2012-04-27 14:17

@小巩

是不是LED光源坏了。

做好的球泡灯，电源到外壳，我不敢打交流高压，LED会亮。估计反向也在击穿。打直流也不敢打，肯定先打穿铝基板绝缘层。

可惜我家没EMC测试设备，如果有，Y1电容我不接输出了，当Y2电容，接外壳了。这样，铝基板1500V+变压器隔离电压，4000V的要求就变成2500V－3000V的要求了。呵呵

temylian

LV.2

2012-05-08 23:17

@雨太小

做好的球泡灯，电源到外壳，我不敢打交流高压，LED会亮。估计反向也在击穿。打直流也不敢打，肯定先打穿铝基板绝缘层。可惜我家没EMC测试设备，如果有，Y1电容我不接输出了，当Y2电容，接外壳了。这样，铝基板1500V+变压器隔离电压，4000V的要求就变成2500V－3000V的要求了。呵呵

不知道这种，输出地线接外壳的方便对EMI有没有影响，还没去测试，担心已经通过EMI测试的产品这么接了过不了！

还有一点就是，本来是二类灯具，这样接，还算二类灯具吗，还是其他类，不懂，望知道的朋友解答一下

kevin528

LV.5

2012-05-09 09:40

@yuxs

楼主现在这个产品怎么样了，我现在也碰到和你一样的问题，请问你现在怎样

驱动能过，整灯过不了，考虑以下几点：绝缘套管的厚度，灯珠与边缘的离距，PCB与金属外壳的距离。

kevin528

LV.5

2012-05-09 09:44

@temylian

不知道这种，输出地线接外壳的方便对EMI有没有影响，还没去测试，担心已经通过EMI测试的产品这么接了过不了！还有一点就是，本来是二类灯具，这样接，还算二类灯具吗，还是其他类，不懂，望知道的朋友解答一下

需要EMC测试场地吗？加我Q88320838。

yuzixuan

LV.8

2012-05-09 14:34

@kevin528

驱动能过，整灯过不了，考虑以下几点：绝缘套管的厚度，灯珠与边缘的离距，PCB与金属外壳的距离。

绝缘套管的厚度，灯珠与边缘的离距，PCB与金属外壳的距离。
--------
以上这三个数值，楼上有标准数值吗，还请提供一下
另外楼上说的绝缘套管是指热缩套管吗？

yuzixuan

LV.8

2012-05-09 14:37

@yuxs

楼主现在这个产品怎么样了，我现在也碰到和你一样的问题，请问你现在怎样

等待楼主的反馈！

kevin528

LV.5

2012-05-09 18:51

@yuzixuan

绝缘套管的厚度，灯珠与边缘的离距，PCB与金属外壳的距离。--------以上这三个数值，楼上有标准数值吗，还请提供一下另外楼上说的绝缘套管是指热缩套管吗？

绝缘套管（即热缩套管）厚度0.4mm。灯珠与边缘的距离6.0mm，PCB板与金属外壳的距离3.6mm。

我印象中记得是这些，需问过我们工程师才确定。

larry98012

LV.10

2012-05-09 22:58

首先确认你的电源隔离的,能不能通过4000K的高压

铝基板耐压一般是1500V,4000V高压是绝对通不过的,只有一点漏电流,LED就会打死掉!!

macren

LV.5

2012-05-10 08:01

@larry98012

首先确认你的电源隔离的,能不能通过4000K的高压铝基板耐压一般是1500V,4000V高压是绝对通不过的,只有一点漏电流,LED就会打死掉!!

铝基板接外壳，首先确认两点，第一驱动高压确保通过，第二灯头和外壳之间的安全间距足够（也就是把灯头塑件和外壳装好之后对灯头和外壳打高压能通过），那么在铝板接地的情况下打高压就相当于打变压器的两级和Y1电容，这样打高压不会损伤LED。我之前的公司就是这么做的，过各种认证也没说有问题。

yuzixuan

LV.8

2012-05-10 08:18

@kevin528

绝缘套管（即热缩套管）厚度0.4mm。灯珠与边缘的距离6.0mm，PCB板与金属外壳的距离3.6mm。我印象中记得是这些，需问过我们工程师才确定。

哦，谢谢，这是哪个认证上的要求啊？

gydfgr

LV.1

2012-08-02 09:22

@macren

关于这样的问题，这种结构（铝基板接输出地）不建议采纳，因为存在风险。

从灯具的标准来看，整灯具是允许有裸露的安全隔离特低电压部件（还要通过4.26和附录A的测试），但光源的话要考虑，如果整个金属外壳是低电压，那么它到高压端（输入端）的距离能否满足加强绝缘的要求，

安装入支架后，同样也要满足电气安全的距离要求，可能会出现顾此失彼的情况。根据最近产品召回的例子，LED光源经常面临的问题是，带电件到金属外壳的距离不够，所以还是存在被市场召回的风险

这是TUV工程师的答复

jacky_ccf

LV.4

2012-08-03 10:25

@gydfgr

关于这样的问题，这种结构（铝基板接输出地）不建议采纳，因为存在风险。从灯具的标准来看，整灯具是允许有裸露的安全隔离特低电压部件（还要通过4.26和附录A的测试），但光源的话要考虑，如果整个金属外壳是低电压，那么它到高压端（输入端）的距离能否满足加强绝缘的要求，安装入支架后，同样也要满足电气安全的距离要求，可能会出现顾此失彼的情况。根据最近产品召回的例子，LED光源经常面临的问题是，带电件到金属外壳的距离不够，所以还是存在被市场召回的风险这是TUV工程师的答复

我们目前产品也发现了类似问题。

现在还在头痛怎么解决。

希望各位大侠能多提点建议