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D2PAK和TO262两种封装的MOSFET怎么散热啊??

500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/39/1143600801.jpg?x-oss-process=image/watermark,g_center,image_YXJ0aWNsZS9wdWJsaWMvd2F0ZXJtYXJrLnBuZz94LW9zcy1wcm9jZXNzPWltYWdlL3Jlc2l6ZSxQXzQwCg,t_20');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
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就这两种怎么散热
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小小新
LV.5
2
2006-03-29 15:08
我们是把背后的金属片直接焊在PCB的铜面上,铜面根据需要留足够的面积.
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zzysccd
LV.6
3
2006-03-29 22:38
@小小新
我们是把背后的金属片直接焊在PCB的铜面上,铜面根据需要留足够的面积.
我也这样想过,但这样的话PCB板就要做得很大哦
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zzysccd
LV.6
4
2006-03-31 15:11
@zzysccd
我也这样想过,但这样的话PCB板就要做得很大哦
请高人指点一下吧,急啊
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左明
LV.8
5
2006-03-31 21:36
呵呵...如果帮不上忙,再多电话也解决不了问题啊,偶想该试的样品还是要试,不然机子没办法出来啊,顺祝帅哥们工作愉快!
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zzysccd
LV.6
6
2006-04-03 14:23
@左明
呵呵...如果帮不上忙,再多电话也解决不了问题啊,偶想该试的样品还是要试,不然机子没办法出来啊,顺祝帅哥们工作愉快!
能否给我些详细的介绍,你那东西是粘在块子上的吗?直接替代金属散热片?
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左明
LV.8
7
2006-04-03 14:30
@zzysccd
能否给我些详细的介绍,你那东西是粘在块子上的吗?直接替代金属散热片?
ding
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zzysccd
LV.6
8
2006-04-03 15:07
@左明
ding
呵呵,你的好意我心领了,现在有点怕申请样品了,因为要了样品之后就电话不断......
另外再问问,你说的这个东西是不是像双面胶?一面粘在集成块上,另一面粘散热片?
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qs7785yj
LV.9
9
2006-04-03 15:14
@zzysccd
呵呵,你的好意我心领了,现在有点怕申请样品了,因为要了样品之后就电话不断......另外再问问,你说的这个东西是不是像双面胶?一面粘在集成块上,另一面粘散热片?
拆过光驱没有?里面的电机驱动IC的散热除了PCB以外会有一片软绵绵的东西附着于IC与外壳之间的空隙,就是那东西-----导热软硅胶.
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zzysccd
LV.6
10
2006-04-03 15:17
@qs7785yj
拆过光驱没有?里面的电机驱动IC的散热除了PCB以外会有一片软绵绵的东西附着于IC与外壳之间的空隙,就是那东西-----导热软硅胶.
很早以前拆过,没注意这东西,现在不想拿我的好光驱拆
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zzysccd
LV.6
11
2006-04-03 15:21
是这样的,我现在做18V——36V输入,5V3A输出电源,现在用了IRFU120(100V7.2A),封装如第一个图,贴片的.现在满载18V输入时平均电流有1A多,峰值电流4A左右,这个MOSFET很烫,估计用这个什么软胶散热效果不好,由于空间高度只有16MM,无法用TO220的管子,也不好加散热片啊,愁
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左明
LV.8
12
2006-04-03 15:28
@zzysccd
是这样的,我现在做18V——36V输入,5V3A输出电源,现在用了IRFU120(100V7.2A),封装如第一个图,贴片的.现在满载18V输入时平均电流有1A多,峰值电流4A左右,这个MOSFET很烫,估计用这个什么软胶散热效果不好,由于空间高度只有16MM,无法用TO220的管子,也不好加散热片啊,愁
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qs7785yj
LV.9
13
2006-04-03 15:48
@zzysccd
很早以前拆过,没注意这东西,现在不想拿我的好光驱拆
光驱也不贵,开个玩笑
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zzysccd
LV.6
14
2006-04-03 16:05
@左明
此帖已被屏蔽
谢谢了,如果能导向外壳那还好办,关键是外壳是塑料的...
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qs7785yj
LV.9
15
2006-04-03 16:06
@zzysccd
谢谢了,如果能导向外壳那还好办,关键是外壳是塑料的...
天无绝人之路,
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小小新
LV.5
16
2006-04-03 23:44
@zzysccd
是这样的,我现在做18V——36V输入,5V3A输出电源,现在用了IRFU120(100V7.2A),封装如第一个图,贴片的.现在满载18V输入时平均电流有1A多,峰值电流4A左右,这个MOSFET很烫,估计用这个什么软胶散热效果不好,由于空间高度只有16MM,无法用TO220的管子,也不好加散热片啊,愁
IRFU120,8.4A, 100V, RDS:0.27Ohm,如果平均电流才1A,管子应该不会过热的,如果觉得太烫,是否注意一下高频问题?另外,很烫是怎么一个程度?这些管子在100度时都可正常工作的.
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zzysccd
LV.6
17
2006-04-04 09:46
@小小新
IRFU120,8.4A,100V,RDS:0.27Ohm,如果平均电流才1A,管子应该不会过热的,如果觉得太烫,是否注意一下高频问题?另外,很烫是怎么一个程度?这些管子在100度时都可正常工作的.
谢谢,当输入18V,输出15W时,初级电流有1.2A左右,我用的EFD20磁芯,频率100K,用了个16*20*10的散热片,室温25度,工作后MOSFET稳定在70度,你认为用EFD20做15W能否把频率降低?
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小小新
LV.5
18
2006-04-04 16:45
@zzysccd
谢谢,当输入18V,输出15W时,初级电流有1.2A左右,我用的EFD20磁芯,频率100K,用了个16*20*10的散热片,室温25度,工作后MOSFET稳定在70度,你认为用EFD20做15W能否把频率降低?
开关管的发热,除了工作频率高低,很重要的还跟工作波形有关,能够的话波形尽量陡些,即尽量让管子工作在开关状态,减少在放大区的时间.
MOS稳定在70度也没问题,我们一些产品还要在70度温箱里烤后再拿出来工作,只是你使用了厚度10的散热片浪费了点,不需要这么厚吧?散热效果最重要的是面积而不是厚度.
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剑心
LV.8
19
2006-08-08 17:10
@左明
呵呵...如果帮不上忙,再多电话也解决不了问题啊,偶想该试的样品还是要试,不然机子没办法出来啊,顺祝帅哥们工作愉快!
贴在哪里?管子背后的金属片已经贴在PCB上了,正面的黑塑料导热性能又不好.
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jinhh521
LV.2
20
2010-07-07 10:05
@小小新
我们是把背后的金属片直接焊在PCB的铜面上,铜面根据需要留足够的面积.

小小新,请教你一个问题。这种D2PAK封装实际上有多大的,也是T0-220吗?还是TO-22OF  ?

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no-admin
LV.8
21
2010-07-07 21:01
@jinhh521
小小新,请教你一个问题。这种D2PAK封装实际上有多大的,也是T0-220吗?还是TO-22OF ?

有MOSFET的问题,可以问我,13728702394,赵先生

QQ:1036103394

D2PAK就是TO-263,比TO-252大一点

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成隆
LV.6
22
2010-07-09 00:25
@小小新
开关管的发热,除了工作频率高低,很重要的还跟工作波形有关,能够的话波形尽量陡些,即尽量让管子工作在开关状态,减少在放大区的时间.MOS稳定在70度也没问题,我们一些产品还要在70度温箱里烤后再拿出来工作,只是你使用了厚度10的散热片浪费了点,不需要这么厚吧?散热效果最重要的是面积而不是厚度.

呵呵,我以前设计的电源是板子面积限制,这种封装我想了个办法就是用双面板,在MOS焊接处多加VIA,之后在板子背面在加个散热片,就是2MM后的铝板。效果很不错。不过有的人还厉害,直接用铝基板。

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jinhh521
LV.2
23
2010-07-09 18:15
@no-admin
有MOSFET的问题,可以问我,13728702394,赵先生QQ:1036103394D2PAK就是TO-263,比TO-252大一点

你有做吗?

7805  7815  7824

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