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送给大家:印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系

500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='这是一张缩略图,点击可放大。\n按住CTRL,滚动鼠标滚轮可自由缩放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/20/1091414981.bmp');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">
四个图的PCB覆铜厚度分别为:
a:18μm  b:35μm  C:70μm  d:105μm
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蓝黑
LV.9
2
2004-08-02 13:24
好!怎不能放大点!
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kli616
LV.5
3
2004-08-02 14:07
@蓝黑
好!怎不能放大点!
不好意思,我的图只有这么大,以后处理一下再传上来.
0
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王沛昕
LV.2
4
2006-10-13 12:03
1160712075.pdf
上面文件为《印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系》/《PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系》高清晰矢量图,是上图由
本人经CorelDRAW描成矢量图,多处网站有此图片但出处不详.
据PCB供应商介绍,一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做.1oz(约35μm)铜箔厚的价格较贵,2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵,很少采用,3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做.
通常采用的PCB基材均为FR-4材料,铜箔的附着强度和工作温度较高,一般PCB允许温度为260℃,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了.同时还应考虑到板上元件允许的温度,通常民品级IC只能承受最高70℃,工业级IC为85℃,军品级IC最高也只能承受125℃.因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平,只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允许较高的PCB温度,但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的.
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