送给大家:印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系

好!怎不能放大点!

不好意思,我的图只有这么大,以后处理一下再传上来.

1160712075.pdf
上面文件为《印制导线温升与导线宽度和负载电流的关系》/《PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系》高清晰矢量图,是上图由
本人经CorelDRAW描成矢量图,多处网站有此图片但出处不详.
据PCB供应商介绍,一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做.1oz(约35μm)铜箔厚的价格较贵,2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵,很少采用,3oz(约105μm)及以上铜箔厚的如有特殊需要通常需要定做.
通常采用的PCB基材均为FR-4材料,铜箔的附着强度和工作温度较高,一般PCB允许温度为260℃,但实际使用的PCB温度最高时不可超过150℃,因为如果超过此温度就很接近焊锡的熔点(183℃)了.同时还应考虑到板上元件允许的温度,通常民品级IC只能承受最高70℃,工业级IC为85℃,军品级IC最高也只能承受125℃.因此在装有民品IC的PCB上IC附近的铜箔温度就需控制在较低水平,只有在只装耐温较高的大功率器件(125℃~175℃)的板上才能允许较高的PCB温度,但PCB温度较高时对功率器件散热的影响也是需要考虑的.